CST仿真圆极化贴片天线阵列（1/2）

阵列天线可以使用频域求解器，但由于阵列较大，一般直接求解比较吃力。Domain Decomposition Method (DDM)是将计算域进行分解，然后并行计算多个计算领域，这样可以充分利用多核计算机，提高计算效率。尤其是天线阵列，因为结构经常是周期性质的，所以DDM计算天线阵列的效率提升尤其明显。DDM适合内存没那么高的单一工作站，计算大型的模型。如果条件允许，MPI也适合这种计算情形。 

这期我们看一下自带案例，天线阵列任务生成的天线阵列，然后查看DDM的设置：             

该案例已生成天线阵列任务，双击Array可查看天线阵列任务设置：

可见是个8x8的 Octagon八边形分布，激励是均匀的全激励：

Full Array是三维任务，F频域求解器：

频率范围：

启用DDM是在F-solver界面，特殊设置中。下方还有个Domains用来查看DDM的分解领域： 

Solver type选择领域就可以了： 

由于模型是天线阵列任务生成的，名字都是自动安排好的：

所以Domain领域查看中，自动根据结构名称可以分区，这个分区就是下图中粉色领域：

这里是按真空中一个波长定义领域最大尺寸，就是下图中的橙色区域；DDM会根据结构和端口位置自动调整，计算优先级没有粉色区域高。 

Repetitions这里我们可以见到所有的领域分解（domains），分粉色和橙色两种。粉色是重复结构的领域，橙色是分解计算域的基本领域（base decomposition），都是领域。点击某个领域编号就会自带显示蓝色方块标注，有些领域比较独特，比如有空气的特殊部位： 

有的领域是重复的，比如30号天线（选中变蓝）：

这些重复的天线(Depedent)都是参考到Reference领域（这里是编号31），所以下面这些绿色方块都是复制蓝色方块的结果，提高计算效率：

查看设置后，开始仿真，175万网格，11个频点，笔记本只需十分钟，因为2022版本中DDM性能全面增强。

查看同时激励的远场： 

同时激励的F参数：

其他DDM案例

验证案例1：DDM效率比频域直接求解效率快几倍，天线远场增益和辐射效率计算一致：

验证案例2：DDM效率和时域同时激励求解效率的对比，注意TD激励和FD采样，远场增益计算一致：

验证案例3：DDM效率比频域直接求解效率快几倍，天线远场增益计算一致：

演示视频：

小结：

1. DDM领域分解是频域求解器F-solver的特殊设置，适合大型的周期结构，DDM支持网格自适应并推荐使用。

2. 重复结构的领域自动分区是根据名称，计算域的领域自动分区是根据波长、结构和端口，都是自动划分好的，领域之间有数据交换。

3. 仍然推荐用户手动查看分区。手动修改分区也允许，细小分区可减少内存使用峰值，但增加仿真时间。

4. 参考达索原文QA00000068271:

https://support.3ds.com/knowledge-base/?q=QA00000068271

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