CST仿真圆极化贴片天线阵列（2/2）

阵列天线可以使用时域求解器，比如FIT或TLM，同时激励（simultaneous）或分别激励(sequence)均可。但是时域的一大问题就是端口较多的时候，分别激励端口耗时较长，效率不高，所以这里我们可以考虑使用划区法（simulation by zones）。该方法可以提高仿真效率，因为是属于分别激励方法的估算版本（Group Sequential Excitation），优势就是分别激励的优势 --- 可将任何激励或波束的形成都放到后处理。

比如如下的大型天线阵列，我们可假设相同颜色的天线由于位置近似，属于一个group分组，其结果可复制粘贴，这样我们只需要计算9个单元天线作为参考就可以了（9个颜色）。

这期我们用自带的天线阵列案例，演示如何使用时域分组激励法。

跟上期一样的阵列天线案例，这里的Array任务是频域DDM，我们不看，但是可利用。我们可以复制该任务，然后将复制的Full Array任务删除，然后将复制的Array任务重命名：

可将Array任务disable掉，然后点击新复制的Array任务，进入Group View，可将目前是空白的：

选择一些单元，点击Group Elements进行分组：

我们这样分5组之后，用Create Full Array Simulation Project生成三维仿真任务：

选择时域求解器：

弹出的对话框选择Group Sequential excitation ，这个就是本期要演示的分组激励法。另外两个方法就是它上面的两个选项。

进入Array任务下面新生成的三维任务，我们先查看求解器，ExcitationList里面可见是5个端口激励而已：

由于该案例是给频域DDM设置的，初始带宽很窄，不适合时域仿真，我们可以改成宽带：

查看对应的激励信号：

这里还有个小技巧，既然我们只仿真5个参考天线单元，我们可以将全部单元的本地加密的网格去掉，然后只加密参考单元的网格，这样仿真效率比较高。

仿真结束后，可见3.6GHz的远场：

将Phi=90的切面和我们上期DDM的结果放在一起对比：

S参数放在一起对比：

最后介绍其他的时域分组法仿真阵列天线的案例，这里主要问题就是怎么分组合适，分的越细，仿真端口越多，时间越长，副瓣的精确度越高：

小结：

1. 时域分区法的目的是通过近似单元的合并来加快仿真。分区方式不一定，需要考量的因素是单元结构、单元间耦合、阵列尺寸及相对单元位置，已经扫描角的需求等等。最好是完全搞懂单元的性能和仿真结果之后，再研究合并。

2. 分区越稀疏，仿真越快，但副瓣精确度下降，不过主瓣精确度一般还是很好的。

3. 参考达索原文QA00000065496：https://support.3ds.com/knowledge-base/?q=QA00000065496

4. 若天线本身是线极化并且对称馈电，可用E和H对称加上分区法，共同提高仿真效率。