CST双贴片天线仿真实例

构建双贴片天线和相应的匹配网络，贴片以镜像配置进行了优化，将贴片异相激发180°。在实际应用中，这些类型的天线通常使用连接到天线的SMA同轴电缆进行激励。选择相应的工程模块，如下图所示：

1. 材料加载

2. 模型构建

3.馈电端创建

4.贴片创建

5.镜像操作

6.波导端口激励

7.求解设置

如果仅对S-Matrix计算感兴趣，请设置S参数对称性以加快仿真过程。，仅计算一个端口。

8.查看端口模式

仿真中执行的第一个操作是解决项目中定义的所有波导端口的2D本征模求解器问题。检查模式类型和线路阻抗值，以确认您正确地激励了微带。

选择端口信号文件夹。信号（o1,1＆o2,1）振荡并缓慢衰减到零。天线谐振如下图所示

选择S-Parameters文件夹。这些贴片在3.4 GHz附近匹配，并且彼此之间进行耦合（-20 dB）。

选择电源>激励[1]文件夹。

在3.4 GHz时，大部分接收器功率（= Pstimo（1- | S11 | 2- | S21 | 2）从贴片天线辐射出去。一小部分在电介质（Taconic）和金属（ 铜）内。

实时场图如下所示：

远场图如下所示：

获得的远场激励端口[1]相对于远场[2]镜像（平面法线：x）。

结果合并

从“后处理”功能区中打开“合并结果”以应用叠加原理（线性系统）。

指定每个端口的幅度和相移。此操作模拟以相同的功率（0.5 W）和宽带相移（180°）同时激励贴片，以获得相位干扰。操作如下图所示：

在1D结果，2D / 3D结果和Farfield下，将使用激励字符串1 [1,0] 2 [1,180]自动创建新条目。

在“ S参数”文件夹中选择新条目。与标准S参数（S1,1）相比，端口上的入射和反射电压波谱的比率（只有一个端口被激发，而其他所有端口都完全匹配）。所有激发的端口均根据其自身的入射波进行归一化。如下图所示：

实时场图如下图所示：

端口1和端口2同时被激励。

远场图如下图所示：

与单一激励情况（6.55 dBi）相比，组合激励导致天线的指向性更高（8.85 dBi）。

彩蛋：对于由数百个/数千个端口组成的较大阵列，就计算时间而言，使用同步激励直接执行仿真会更有效。如下图所示：