CST电磁-热-结构-电磁多物理场仿真流程
来源：OPERA仿真专家之路
更新时间：2024-09-03
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模型：柱形谐振器
建模外圈copper层
新建电介质材料：
F求解器下开始设置频率等基本设置：
将E求解器下求得MODE1将其作为激励（此处未做），在F求解器通过波导端口加载：
接下来开始设置EM-THERMAL耦合，这里举例用单向耦合（双向的复杂点，大流程相仿）：
在随后弹出的对话框中如下设置构建EM-thermal稳态热耦合：
输入源假设为40KW，则factor为40000。
在新生成的EM1项目内改模式输入仅端口模式提高计算速度：
应用后，切换到thermal1里将外boundary设置为绝热：
求解器设置内输入环境温度：
然后开始多物理场计算：
得到温度分布：
THERMAL1的项目工作就完成了，然后开始创建结构文件，进行热-结构耦合仿真：
选择求解类型thermal&mechanics，求解类型mechanics：
施加需要的结构场约束条件：
材料的机械特性已经在前置求解器内定义过了，不需要再定义，将thermal1计算得到的温度分布用field import导入：
开始求解，得到形变数据：
然后进行形变后的E求解器计算。返回主文件再创建EM项目：
在新项目文件中field import形变数据进行计算：
对比新的本征频率发现因为热应力产生形变对其影响。
如上就是CST进行腔体电磁-热-结构-电磁的多物理场简明仿真流程。
