CST热仿真THs求解器 - 同轴连接器热仿真案例

这一期我们看一下自带的热仿真案例，同轴连接器。

首先查看模型结构和材料，可见热传导都已定义，有且只有热传导，所以可以预测热仿真将用THs或Tht直接计算热传导。连接器并不对称，Z-方向的solid2和中部的solid4损耗角相对较高（0.003和0.008），可预测此处功耗更多，温度可能更高。

进入schematic，查看更多任务设置，一个EM-Thermal Coupling（uni directional)的任务已生成。

进入子任务查看频率，监视器，激励情况，放大倍数等等。

已添加一些Load 1D Data后处理任务（PP1）。

到这差不多就明白这个案例要做什么了，用默认0.5W（RMS）激励端口1，电磁仿真0-10GHz，取7.5GHz的损耗，扩大10倍（模拟激励5W）。

点击Update更新所有任务。

仿真结束后，可直接在任务树下选择结果查看。

小结：

1.  高频电磁损耗分两部分：一是有限电导率的导体表面损耗（趋肤效应），二是有损耗正切角的介质内部损耗（体积）。电磁-热耦合仿真时要注意这两个量。

2.  同轴连接器内部的温度仿真适合Ths和Tht求解器，因为空间封闭，不需要考虑空气对流。无需定义热表面。