CST2023更新内容

这里罗列部分CST2023版本的更新以供大家快速参考。

一般特征

网格：导入3D网格现在可用于F频域求解器

后处理|结果

o新的EMC/EMI工作流程菜单

o可以合并显示粒子和场结果图

oT和F求解器的远场计算支持多层背景中的金属层

oCombine后处理结果支持频域结果的时移

高频仿真

T时域求解器：

o在3D建模器中进行双向电缆仿真

o为电薄物体(TLM)增加了一个更高精度损耗金属模型的选项

o增加了对现场监视器频率限制按顺序端口激励(TLM)的支持

F频域求解器：

o增加部分饱和铁氧体，包括广义德拜材料

A渐进求解器：

o不同天线后处理中的信道计算新框架，无需重新运行求解器

o任意射线场量的数据导出

I积分求解器：

o直接和ACA求解器的新的快速远场和辐射功率计算。

o支持薄面板材料的s参数定义

o计算每个固体的辐射/散射

o可暂停模拟并暂时释放License

E特征模式求解器：

o在General (Lossy)特征模式求解器的1D结果中有更多的Q信息(每个端口和模式的外部Q，辐射Q，材料的损耗Q)

o“Automatic自动”求解器模式，根据物理问题自动选择适当的本征模式方法

混合求解任务(单向/双向)(SAM任务)：

o在混合求解任务中增加了对单向(近场)耦合的支持

o增加了单向混合求解任务s参数结果到AC、TR和s参数电路任务的连接。

低频仿真

o支持自适应网格

o增加了结电容的计算

o从高频时域求解器导入三维功率损耗场

低频TD解算器：

o增加了稳态算法

粒子工作室：

o ES-PIC中支持离子撞击电离

o提高了ES-PIC中的场求解器计算速度

EDA导入：

新单层Gerber导入(通过EDA导入)

可选导入bound线作为细线几何模型，更好使用TLM求解器

电路仿真

重做了IBIS块设置的UI。

信号完整性/眼图信号处理：

o 2D眼睛的自动眼罩对齐(以前只对1D眼睛可用)

o IBIS AMI:支持各种形式的Jitter和Noise

多物理场

热模拟

增加了对PCB Studio (IR-Drop)双向电磁-热耦合的支持

o增加了使用ECXML标准导入模型的支持

o增加了对JEDEC Delphi模型的支持

o增加重力矢量可视化

o支持非均匀材料接触TEC和双阻模型。

o增加了对温度相关热材料属性的支持