CST工作室套装2017简介07 - 混合仿真，系统装配与建模（SAM）仿真

本期中我们介绍一下CST非常具有特色的混合仿真。如求解器耦合与混合仿真，系统装配与建模（SAM）仿真。

求解器耦合与混合仿真

每种仿真方法都有其自身的优势，每种优势都特别适用于特定类型的问题。但是众多现实系统并不严格地属于某一种类型，而是跨越了不同工程领域。为仿真这些系统，CST工作室套装内的仿真能以多种方式进行耦合，从具有真正的时域场路联合仿真功能的电路级仿真，到诸如电缆求解器等的混合求解器，直至3D仿真内的场源耦合，不一而足。这就是说仿真可以混合进行，从而能在一个问题里结合多种求解器类型的优势完成仿真。

1：汽车上的静电放电

车底盘：在相关频率上属于电大问题，有精细的细节和大量的未占据空间。理想适用于传输线矩阵(TLM)求解器。

线束：复杂结构，尽管非常细窄，但是很长。理想适用于CST电缆工作室。

双向混合电缆仿真：能在模型中的一个位置将场耦合到电缆并传导到另一个位置，从而明确耦合路径。

2：反射面天线性能

交模转换器：窄带，理想适用于频域求解器。

喇叭天线：宽带，理想适用于时域求解器。

反射面：电大问题，理想适用于积分方程求解器。

可使用电路级耦合和3D近场源耦合级联每个组件的仿真，从而计算完整装配体的性能。

系统装配与建模

系统装配：一个裸卫星基座，标注有天线布置定位点和天线类型选择。

系统装配与建模(SAM)能简化CST工作室套装内的仿真项目管理。一个设备可能由一个以上的组件构成，每个组件可能都有不同的最佳求解方法，或是需要多个级联在一起的仿真和处理阶段才能得到用户所需的数据。SAM为开展完整系统的仿真和优化提供了一个架构，先逐个对组件使用混合和多物理场方法，然后对装配完成后的设备进行系统仿真和优化。 

在SAM中系统以原理图方式加以描述。在最简单的情况下，用单个模块表达一个参数化3D模型。用户通过设置仿真任务来定义待执行的计算，这样就可以级联仿真任务并将一个仿真任务生成的数据传递到下一仿真。例如，一个滤波器的电磁分析可以后接一个热仿真，然后是机械形变仿真，最后这一几何结构形变可在另一电磁仿真中用于研究失谐效应。所有仿真和级联都能在SAM内轻松地进行定义，以实现真正的多物理场工作流。 

通过增加原理图中的模型数量，用户能够创建一个完整3D系统，并使用SAM定义各组件间的装配组合及位置关系。仿真任务可定义为包含单个组件或任意多个组件组合，用户能够指定对每个组件应使用哪些求解器和哪些高性能计算选项。将不同复杂程度的仿真结合在一起有助于降低准确仿真一个完整复杂模型所需的计算工作量。如果需要，SAM还能让用户使用场源级联仿真任务，或是在全3D环境中创建和仿真整个系统。

系统建模：使用SAM，组件能够组合成单个模型，或是使用场源耦合加以级联，用于混合仿真。

这期主要介绍了CST2017版本在在求解器耦合与混合仿真，系统装配与建模（SAM）仿真的应用。下期开始继续为大家介绍一些CST在各个领域的成功案例。