大规模射频集成电路如无线收发系统，往往包含了模拟和数字部份，如压控振荡器(VCO)、锁相环(PLL)、混频器、滤波器、放大器、数字模拟/模拟数字转换器(DAC/ADC)等。这些组件的各种功能特性需要在时域和频域内进行模拟，以得到它们各自的行为特性。
此外，这些系统工作在GHz频段，并采用先进讯号产生方法，如正交频分多任务(OFDM)和快速跳频技术等。高频电路的开关速度很快，对主动与被动组件的模型、电路布局的寄生效应、介质耦合效应、级间阻抗匹配、IC封装和电源噪音等非常敏感。
模拟挑战
谐波失真、增益压缩、振荡器相位噪音及混频器噪音系数等非线性效应经常在频域进行模拟和报告。而开关行为、电路初始启动状态以及收发系统对瞬时事件(如跳频)的响应则必须在时域进行模拟。由于经常需要包含基于频域定义的宽带寄生效应建模，而这种建模必须进行转换以用于基于时间的模拟，因此导致时域分析复杂化。
很明显，同时支持在时域和频域内进行一致的模拟，并能高效和精确地对基于频率的模型实现瞬时分析的技术，对于现在的RF电路仿真和验证至关重要。
为组成一个完整的收发器或接收器链，由许多无线电单元组合在一起产生的电路包含非常多的组件，这通常超过了传统EDA工具的极限，从而产生了另外一个模拟挑战。
这迫使设计师引入人为的、不准确的设计分割，从而牺牲了他们验证的宽度。因此，设计师迫切需要新的技术，它不仅要能在对敏感的模拟电路模块仿真时具有良好的模拟精度和收敛性，同时，由于在系统单芯片(SoC)的电路中经常包含了大量晶体管和寄生组件，因此新技术还必须具备处理这种电路的能力和必要的仿真速度。
解决挑战
为解决这些模拟挑战，Ansoft公司开发了Nexxim。利用专用的数值算法和先进的软件架构，Nexxim提供了具有一致结果的时间和频率分析，以及与Ansoft公司的寄生行为3D电磁建模的协同模拟能力。新设计技术主要利用了高频结构仿真器(HFSS)对部件和布局电磁寄生效应进行萃取，这将为SoC设计人员提高一次投片成功的机会。
复杂SoC的设计需要完善的EDA设计流程。Cadence Virtuoso模拟设计环境(ADE)在模拟/RF设计业界得到广泛使用。现在，可以将Nexxim仿真和HFSS模型萃取工具固有的优势整合到这个设计流程中。像ADC、AGC和PLL这类IC功能现在可透过Cadence环境来建构，在单个芯片中整合，并使用Nexxim按SPICE级别精度对这些功能模块验证。
此外，HFSS与Cadence的设计流程协同工作，以提供可扩展的芯片上被动模型、全波互连与介质耦合寄生效应萃取以及复杂的封装模型萃取。
本文描述在建立好的设计流程中设计与验证射频及模拟电路的新技术，并以正在开发中的超宽带(UWB)多波段正交频分多任务(MB-OFDM)无线系统计划为实例展示这项全新技术。