最后，具有多个功能模块的晶体管级电路以及包含所有撷取寄生效应的全芯片验证可使用一种系统(行为级)测试平台来实现。图15描述了全芯片验证系统测试平台。MBOA位和讯框的精确时域波形被自动地连接到接收机电路的输入。
图15：在系统测试平台上对无线收发系统进行晶体管级全芯片验证
Nexxim使用HFSS撷取的寄生效应进行电路仿真，产生的全芯片分析结果包括接收器输入讯号频谱图，如图16a所示，而图16b则显示了接收器上检测到的QPSK符号的星座图。
图16：全芯片验证仿真结果(a) 接收机输入端频谱
图16：全芯片验证仿真结果(b) 接收机检测到的QPSK符号星座图
本文小结
工程师和EDA供货商了解成功的RFIC设计需要一个具有四种主要组件的开发基础架构，分别是：
1. 支持时域和频域分析以及很大晶体管数量和在这样的组件中发现的谐波部份的电路仿真技术；
2. 经过验证的基于电磁的建模过程，这个过程能提供准确的、可扩展的被动组件以及开/关芯片互连和封装寄生参数描述；
3. 完善建立的设计流程，这个设计流程将这个电路仿真与EM技术衔接到经代工厂验证的组件模型、参数布局单元以及实体实现能力(如DRC与LVS)；
4. 系统级开发工具用于开始的连接估算与最终的‘测试平台’设计验证。Ansoft的技术领先的分析工具能直接进入到已建立的IC设计和验证流程，以满足这些严格的要求。