CST MWS薄球壳的网格该如何处理啊?
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更新时间:2024-08-01
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图1.多层球壳屏蔽体模型
图2两层球壳,参数
图3文献计算结果
在图2的参数中,最外层为良导体0.001mm厚,半径100mm,我在时域求解器仿真时,网格已经提示不能再密了。计算得到屏蔽效能接近0db,估计是良导体外壳太薄,网格不够小,没有计算到该良导体的作用。
请问大家这个该如何设置?或者是不是应该选择其他的求解器呢?
谢谢!
你时域求解器中选择TST薄片技术了么?
刚看了一下,选了,应该它是默认选择的。mesh properties-Hexahedral>>>>specials...>>>>advanced>>>use TST cells
是不是其他地方有问题。模型如下:
哪位大侠,下载一下我的模型帮我看看是哪里出问题了吧。谢谢啊!
能不能设置成表面涂覆材料,厚度0.001mm
试一下局部加密技术!use subgriding!
表面涂覆料怎么设置啊?在哪个求解器里面?或者有没有相关例子啊。谢谢!
是过了,薄导体还是起不到作用,这个是模型,上面的那个好像只设置了外层导体,没设置内层介质
在材料里设置,如下: