CST MWS薄球壳的网格该如何处理啊？
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更新时间：2024-08-01
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图1.多层球壳屏蔽体模型
图2两层球壳，参数
图3文献计算结果
在图2的参数中，最外层为良导体0.001mm厚，半径100mm，我在时域求解器仿真时，网格已经提示不能再密了。计算得到屏蔽效能接近0db，估计是良导体外壳太薄，网格不够小，没有计算到该良导体的作用。
请问大家这个该如何设置？或者是不是应该选择其他的求解器呢？
谢谢！
你时域求解器中选择TST薄片技术了么？
刚看了一下，选了，应该它是默认选择的。mesh properties-Hexahedral>>>>specials...>>>>advanced>>>use TST cells
是不是其他地方有问题。模型如下：
哪位大侠，下载一下我的模型帮我看看是哪里出问题了吧。谢谢啊！
能不能设置成表面涂覆材料，厚度0.001mm
试一下局部加密技术！use subgriding!
表面涂覆料怎么设置啊？在哪个求解器里面？或者有没有相关例子啊。谢谢！
是过了，薄导体还是起不到作用，这个是模型，上面的那个好像只设置了外层导体，没设置内层介质
在材料里设置，如下：
