寄生参数引起的辐射发射（RE）问题调试

寄生参数与寄生环路的分析与调试

寄生参数主要来自于器件本身、PCB Layout设计、结构设计等，寄生参数引起的高频振荡、寄生电流环路是导致开关电源辐射发射问题的重要原因。尤其是寄生电容的存在会导致高频电流环路设计的非预期，也是共模噪声的主要耦合路径之一。

寄生参数控制：

寄生参数控制是降低寄生振荡的重要手段，应从如下维度进行管控：

对于功率开关器件选型是决定寄生参数的前提，不同厂家不同型号的器件寄生参数也不同，测试结果影响也不相同。PCB布线寄生参数可以通过管控PCB设计来控制，具体的是可以调整线宽、线长、过孔来控制寄生电感，可以通过增加屏蔽、拉大线距来控制寄生电容。结构件寄生参数主要受搭接方式、搭接阻抗、搭接面积、锁附方式、距离控制相关因素影响，在前期结构设计评审时应高度关注，避免后期批量离散性问题。

寄生振荡调试：

寄生振荡在器件选型、电路设计、PCB Layout设计完成后，基本上就确定。寄生振荡可以通过量测关键点电压电流波形来辅助判断，定位具体的噪声源头。

寄生振荡可以通过增加阻抗来阻尼寄生振荡，对于功率电流环路产生的振荡则采取在环路中串联高频磁珠的方式来抑制寄生振荡；对于吸收电容引起的寄生振荡采取串联电阻的方式来抑制寄生振荡；对于PCB布线寄生电感引起的寄生振荡则采取增加高频旁路电容的方式来抑制寄生振荡。