3M发布Ansys HFSS和SIwave仿真材料库

          印制电路板和集成电路封装设计工程师们现在可以从3M公司下载嵌入电容器材料仿真模型，用于HFSS和SIwave工程仿真软件。HFSS和SIwave技术为ANSYS公司（纳斯达克：ANSS）Ansoft产品家族的一员，设计工程师可以利用该技术对从直流电到超过1万兆的印制电路板和集成电路封装进行全套的信号和电源完整性分析。3M嵌入电容器材料可用于HFSS和SIwave程序，这意味着设计工程师在设计周期的早期就可以对嵌入电容器材料进行设计仿真，从而更有效地处理噪声问题，缩短设计周期并提高性能。

　　   3M嵌入电容器材料是一种薄型高性能嵌入式电容层压板，有助于减少阻抗、电源总线噪声、电磁干扰和分离式电容数量。由于相对于安装去耦电容，层压板使用较少的板“空间”，所以设计工程师借助这种材料可以显著改善产品的性能并缩小其尺寸，从而使产品与众不同。3M嵌入电容器材料适用于标准刚性和柔性印制电路板，包括激光钻孔。全球制造商和OEM无须购买3M公司许可即可使用3M嵌入电容器材料。该材料符合RoHS指令（2005/95/EC）要求。

　　   “3M嵌入电容器材料库将为HFSS和SIwave仿真软件用户带来真实的竞争优势”ANSYS产品管理总监Larry Williams说，“最先进的产品设计必须结合先进的技术材料和工具。更便捷获得新一代3M材料意味着设计人员在开发阶段而非原型阶段就可以集中精力改善产品的信号和电源完整性。”

　　   用于ANSYS产品的3M 嵌入电容器材料库可以登录以下网址下载：http://www.ansoft.com/products/hf/hfss/3MEmbeddedCapacitanceMaterial.cfm。

　　   HFSS是三维全波电磁场仿真的行业标准软件，用于设计、仿真和验证高性能现代电子设备和器件的复杂射频、微波、高速通道和电源供应系统。SIwave软件是电磁场求解工具，为含HFSS技术的整板和整个封装执行宽带信号和电源完整性分析以及直流电压和电流分析。SIwave提供全面的电磁干扰和兼容性分析，有独特能力将PCB板和IC封装电磁场耦合以进行完整的系统级仿真。

　　   3M公司电子解决方案事业部嵌入电容器材料全球领导者Vishal Pahwa说，“HFSS是设计工程师的行业标准仿真软件，3M加入Ansoft工具设计库意义重大。3M嵌入式电容器材料为设计工程提供了一个很好的工具，用于改善电气性能，并最终创造出更好的产品。”