微波EDA (www.mweda.com) 网友回复：

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  请大家提提建议啊，请大家提提
  请大家提提

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  不好意思，我上次的问题太笼统了。
  现在我把图贴上来，请各位高手指导一下：
        1.     这样接对不对？我用的全都是TLines_Mcrostrip中的元件。
        2.     由于需要，我用的微带是上图中的那种MLSUBSTRATE，两层金属一层介质，Layout后是不是还要对层进行重新定义,如何定义呢？
        3.     我用控件MLSUBSTRATE时，比用控件MSUB优化和仿真的速度慢了很多，这种情况是否正常？
  
       谢谢！
  
  

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  2.Layout后需要对层进行重新定义，Momentum->Substrate->Create/Modify

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  欢迎大家再讨论讨论。
  在原理图中直接用接地符号，不用通孔，Layout后再手动画通孔也可以，不过孔径大小对仿真结果影响较大难以掌握，
  不知各位高手有没有其他的更好的方法。
  欢迎探讨！
  
  

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  我觉得在原理图仿真时就把接地通孔加上去,
  孔径大小设为变量,通过优化选择合适的孔径,
  这样版图仿真的变化就好掌握了.

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  这个网站不错，讨论问题比较实际。

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  看来自己还要继续努力了啊

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  6楼说的不错阿，应该在原理图中把这些不连续性考虑进去。

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  哦，这样啊，难怪我的版图老是不对

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  有人比较过加过孔不加 影响是趋势是什么

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  2003220033
  
  不好意思，我上次的问题太笼统了。
  现在我把图贴上来，请各位高手指导一下：
        1.     这样接对不对？我用的全都是TLines_Mcrostrip中的元件。
        2.     由于需要，我用的微带是上图中的那 ... 你的接法是對的.
  注意你所鍵入的數值資料一定要正確,,VIA2的H 跟 Mcrostrip subst 的 H 不符 ！
  用Momentum或 EMDS來仿真 VIA 會較為符合實際,, Schematic Level 結果太理想化 ！(從在高頻時,產生電抗/電容的結果來看)
  
  

  
  VIA_1.jpg

  
  VIA_2.jpg

  
  SCH Vs EMDS.jpg

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  看不明白

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  看不明白 用Momentum或 EMDS來仿真 VIA 會較為符合實際,, Schematic Level 結果太理想化！
  不知版主看不明白的是甚麼 ？ 是圖面嗎 ？

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  请问在layout中,是否需要添加接地的port？
  多谢！

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  请问在layout中,是否需要添加接地的port？
  多谢！ 在layout中,不需要添加接地的port (ground layer 存在時)
  在layout中,需要添加接地的port (ground layer 不存在, 已轉為 Air space 時)

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