CST PCB仿真视频教程06 - IC封装3D导入与添加端口

本期视频展示如何将芯片封装（.mcm格式）导入三维环境中，并且选择线路，限制区域，添加端口。总体流程和PCB一样，只是多了die和BGA，并且对封装文件要求高一些。

端口是自动生成的，可选择参考面是同一高度还是拉出一定距离：

其他未讨论但对结果十分重要的因素：

1） 网格划分 

2） 边界

3） 切割区域

4） 端口阻抗和参考

关于芯片封装，本期视频只是电磁仿真信号的第一步，更完整的信道分析需要IBIS，PCB等等，这些都可以完成。除了电磁，达索还有建模、热分析、断裂分析，疲劳度分析、蠕变分析、湿度分析、震动和撞击分析等等。