PCB什么情况下可以敷铜,什么情况下不能敷铜?
来源:EMC容冠电磁
更新时间:2024-07-21
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答:并不是什么情况下敷铜都比不敷铜好,也并不是什么情况下敷铜都会减少环路面积,敷铜作用主要有两个方面:
(1)可以起到一定的回流作用,当然,如果板层较多且层设置合理,敷铜回流的作用就很小;
(2)可以起到一定的屏蔽作用,将上下层两个覆铜平面想象成无限大,就成了一个屏蔽盒,敷铜永远做不到这点,就像机箱一样。
从以上两点出发,敷铜要看具体情况:
(1)对于需要严格阻抗控制的板子,不要敷铜,覆铜会由于覆铜与布线间的分布电容,影响阻抗控制;
(2)对于器件以及上下两层布线密度较大的PCB,不需要敷铜,此时敷铜支离破碎,基本不起作用,而且很难保证良好接地;
(3)对于单双面电源板,老老实实在电源线边跟地线,不要用敷铜,敷铜的话你很难保证环路;
(4)如果是4层(不包括4层板)以上的PCB,且第二层和倒数第二层为完整地平面,可以不用敷铜,但如果上下两层器件和布线密度较小,敷铜更好;
(5)4层以下的PCB如果阻抗要求不严格,可以在有空间的情况下敷铜,因为4层以下PCB层间距离较远(>10mil),此时敷铜,敷铜与线间距7mil左右,可以起到一定的回流作用;
(6)多层数字板内平面层坚决用平面层,不要用敷铜代替,一是敷铜如果为网格,阻抗很高,二是如果布线布不通,懒人就直接将信号线布这层,弊端太多,不说了;
(7)内层如果都是单带状线,布线较少的层可以不用敷铜,如果双带状线,可以敷铜,此时要注意内层敷铜良好接地,这种方案前提是单板阻抗控制不做要求。