静电放电干扰路径分析（一）
一、外部测试环境引发的电场耦合
1.1 静电枪枪体的电场耦合
1.2 垂直耦合板与水平耦合板的电场耦合
二、静电电流泄放路径中的电场耦合
2.1 金属平面与敏感信号之间的电场耦合
2.2 参考平面与敏感信号布线之间的电场耦合
2.3 芯片散热片电场耦合分析
2.3.1 散热片静电耦合机理分析
2.3.2 静电枪充放电时电磁场空间耦合到散热片对主芯片的干扰模型
2.3.3 地平面与散热片之间容性耦合对主芯片的干扰模型
2.4 EUT摆放方式对电场耦合的影响分析
2.4.1 竖立放置与平行放置的影响分析
2.4.2 正反面放置的影响分析
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大家好，我是记得诚。
今天还是继续ESD的内容，对ESD干扰的耦合路径进行深入分析。
一、外部测试环境引发的电场耦合 1.1 静电枪枪体的电场耦合
静电放电时用手紧握住静电枪枪体与枪头连接处，皮肤能够明显的感受到虹吸之力，这个就是静电枪体放电时产生的强电场干扰。当枪体靠近EUT内部的敏感电路、敏感器件敏感布线时两者之间就会发生电场耦合，造成电路或者器件工作异常，引发不期望的问题现象，使ESD测试试验结果Fail。
1.2 垂直耦合板与水平耦合板的电场耦合
对垂直耦合板与水平耦合板进行静电放电测试，由于耦合板本身是通过两颗470KΩ的电阻连接到金属地板上，静电电流无法快速泄放，电荷积累导致耦合板上产生变化的干扰电压，当EUT靠近耦合板时，耦合板上积累的静电干扰电压通过电场耦合到EUT内部敏感电路、敏感布线、敏感元件上，引起静电放电测试结果Fail。
二、静电电流泄放路径中的电场耦合
由于静电放电电流的高频变化属性，在泄放路径阻抗上产生变化电压（dv/dt），敏感信号布线、敏感器件、敏感电路靠近时，两者之间容易发生电场耦合，静电放电噪声干扰敏感电路工作状态，出现异常现象。
2.1 金属平面与敏感信号之间的电场耦合
静电放电测试时，希望静电电流通过金属参考平面泄放，降低静电电流对敏感信号的冲击。而实际上，静电电流从金属参考平面上泄放时，会在金属平面上产生强电场干扰，当敏感信号、敏感电路模块靠近金属参考平面时，两者之间发生电场耦合，导致敏感电路模块受到干扰，导致系统工作状态出现异常。
