三维仿真未来的趋势之我见
现在大家用的较多的就是HFSS，CST了，至于安捷伦的那个EMDS，我不看好，前两个都发展这么多年了，他刚推出就能赶上？我深表怀疑，安捷伦还是有源做的好，无源不敢恭维
再看一下现在的趋势，CST几乎每年都能推出新版本，现在都CST2009了，而且包含范围广大，可以仿粒子，各种新材料，最新较为热门的左手材料，光子晶体，大多都用CST仿真，加上最近学术界研究的很热门的算法FDTD，可知很有前途，至于HFSS多少年了，还是死抱着个10.0，出来个11版本的，结果都不稳定，也没什么新的功能算法，再加上又被ANSYS公司收购了，会不会把重点放在高频仿真上，很难说
所以 我再此大胆预测，以后HFSS可能会慢慢的退出主流设计平台阵地，轮落到象MWoffice那样的角色（我没有贬低他的意思）CST则会后来者居上，未来发展前景看好
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推送时间：2009.11.2
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顶起来，没用过cst，不过想学
看看了解下
楼主对cst很看好啊，虽然我也对cst相对来说比较熟悉点，从这几年的发展来看，cst的确发展很快，囊括的东西越来越多，但也有很多弊端，就是很难做专，对于专门的仿真可能最后还是得依托专用软件，或者自己开发软件平台，自己写程序来搞计算，毕竟博大精深的不多，多数情况下也只能部分精，多数范围广而已，不过，对cst的发展我还是比较看好的，感谢楼主分享的经验之谈
我感觉CST的功能是越来越强了，占用的内存和硬盘也越来越多了
我是来看看.....................
俺从电磁仿真的角度，不认同LZ的观点
CST光盘里的内容是越来越多，但是其发家的MWS有什么改进？从5.0以来，算法基本固定，自适应网格技术毫无寸进，子网格毁誉参半，建模简单，但后处理不思进取，到现在想画个多曲线比较还要自己C&V，叠加的那张图还无法修改设置。加进去的F、I算法，又有几个人在用？
反观HFSS，一直在深挖潜力，尽管其FEM被嘲为老大爷技术，但是很快要投入实用的混合阶等技术，是实实在在能提高解题能力的。它的技术从未在公开文献上露面，但是谁敢怀疑它的技术高度？至于与ANSYS合并，存在变数，ANSYS应该是想整合出一套全面解决方案的，不会放松对HFSS的开发，但能做到多少很难说。至少吧，我期待12.0，每个版本都有实质进步。
至于学校热门的FDTD，俺所在的小圈子有个偏见的共识：发论文用的……
and至于MWO，貌似从来不是啥主流设计软件，它是专科的。
:puz:puz:puz
我感觉在计算上HFSS的真实度比CST好一点，但是CST相对比较简单，基本上每个人都能上手，好友就是MWO也只能是退居二线的ADS的位置了
1楼和6楼其实从不同角度阐述了对CST和HFSS的理解，个人认为是各自在为自己熟悉或者说喜欢的软件发表见解。其实两者都有各自的优势，HFSS适合窄带强谐振结构，这是其特色与强项；CST仿真电大结构，以及宽带结果模型快且方便，精度也不差，且CST界面简易友好，建模方便。CST产品线拉长一方面是其想对各个频段，各个应用领域有所建树，一方面也显示了其对于EMC领域的关注。2009新产品PCB和CABLE是并购了Simlab的工作室套装，我见过Simlab的CTO，其实两者是强强联手，未来CST前景广阔的。
没用过cst，可能这辈子没空学了，好多要看的。
