关于LDS技术再手机天线上的应用
今天去参观了一家LDS加工的厂家，关于这种技术对手机天线的设计与生产有些感受和大家探讨下！
所谓的LDS就是激光直接成型技术（Laser-Direct-structuring）,利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。简单的说（对于手机天线设计与生产），在成型的塑料支架上，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线pattern。
不知道大家对这种工艺成产的手机天线有什么看法?
个人觉得与传统的弹片加支架，FPC形式的手机天线相比，这种技术有着明显的优点，很有发展前景。生产的天线性能稳定，一致性好，精度高，能够充分利用支架立体结构来形成天线pattern。另外制造流程短，无需电路图形模具，环保。对于天线RF来说，只要给出三维的CAD图就可以了，省去了和ME反复沟通和模具重复modify的过程。
对于这种技术自己也有些许疑惑。1.价格高昂，对于现在竞争激励的天线公司而言，很多时候价格是杀手锏，采用新技术增加天线成本无疑是给自己找麻烦。但对于有战略部署的公司而言，技术进步无疑是甩开竞争对手的最好办法。相比于07年自己刚听说这种技术的时候而言，现在价格已经低了不少。现在这种技术也不是德国公司独家垄断了，深圳和苏州都有公司可以做，所以价格有望进一步降低。2.对于手机天线的弹脚问题。一般手机天线都是靠弹脚与pcb版电路电气连接，而采用LDS技术生产的天线弹脚设计成了疑问，这个有必要进一步沟通后给出解决方案。3.LDS技术化镀的镀铜·镀镍厚度问题。镀层的厚度对线路阻抗影响较大，对于这种化镀技术和普通的电镀技术有啥区别还不得而知，所以担心会影响线路阻抗。据厂家说可以根据客户要求来控制镀层厚度。4.最小精度问题。据介绍，最小的线径可以做到0.15mm，金属化通孔直径做到0.3mm。5.对天线支架材料，精度和一致性要求高。因为在天线支架上做镭射处理，所以对天线支架要求较高。
当然还有很多问题需要探讨，等自己整理过来再和大家分享。不管怎么样这种技术对于天线设计而言无疑是福音，相信以后也会比较大量的用在手机天线的设计与生产中。据说诺基亚的N97的天线就是采用了这种技术。如果以后要做大公司的单子，想必也需要天线厂家进行生产技术更新了呵呵~·
最后发两个LDS技术生产的天线看看，金属pattern自然与支架结合，没有用到热熔柱！
虽然有些术语还不是很明白，但相信新的技术的应用势必需要一段日子的磨练才可以，因为必须保证产品和创新之间的一个平衡，目前国内很多成熟设计都是采取约95%左右的成熟技术+5%的新技术应用，太多新技术势必会造成产品在某种程度上瘫痪，砸了自己的饭碗
这个只是我的一点看法，至于公司用不用这种技术还不清楚但至少是个发展方向！
作为导向肯定是一个不错的方向的，我的意思仅仅是需要time，呵呵
优秀的帖子不能沉下去，欢迎大家讨论
看过lpkf的介绍，是不错，下周准备去展会看看这个公司这方面的东西
学习了，顶。
小编提到：“现在这种技术也不是德国公司独家垄断了，深圳和苏州都有公司可以做”是什么意思? 是指深圳和苏州有能做LDS天线的厂家?
冷了好久了，关注度不够，顶起来，让更多人注意
小编提到：“现在这种技术也不是德国公司独家垄断了，深圳和苏州都有公司可以做”是什么意思? 是指深圳和苏州有能做LDS天线的厂家?
thanks！
回Willstudy ,苏州和深圳都有能做LDS的公司啊~
具体哪家我就不提了，网上应该可以方便查到的！
这个技术应该 不错，是以后的一个非常好的发展方向
这个技术应该 不错，是以后的一个非常好的发展方向
谢了，知道最近LDS很热。待看发展。
苏州 Pulse 就可以做的，是一家天线公司
上海有几家天线厂也可以做的。LDS应该会是一个趋势。
谢了！但LDS受限于产能，不知大家怎么看?
有谁知道替代或类似3D-MID技术的其他方法?
这个修改起来比较麻烦，而且如果走线面比较多的话，工艺也相对复杂些！不过省了开模的费用，如果一个手机上天线比较多的话，可以一次搞定。
据说这样的工艺加工精度很高啊！
我们现在也在尝试，现在htc，sonyericsson，nokia等许多家都已经在用了，批量生产是周期其实也得1周多，但优势在于修改性确实比较好，但要注意其材料含金属，设计时如果内表面做pattern会影响天线的效率
小编分析的非常好
目前最常见的手机天线，一般常见手机天线内建方法大多采用将金属片以塑料热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上，LDS可将天线直接雷射在手机外壳上，不仅避免内部手机金属干扰，更缩小手机体积。有3家在做LDS，分别是Molex、Laird Technologies和启碁。台湾发展此技术的厂商则包括启碁、华宏、台湾立体电路股份有限公司。
成本高，适用于难贴片的3维走线，转角面需要倒角，不然pattern容易出现断开
深圳莱尔德有做
这个技术比亚迪也在做。类似LDS，我们取名是SBID（Super energy Beam Induced Deposition）具体资料可以找我要。
邮箱：meng.qiang@byd.com
我看过一个黑莓手机用这种天线
LDS天线国产化机会到了
公司簡介
昆山三帝立體電路科技有限公司於2008年3月成立，隸屬榮華、欣興兩大上市集團與台灣立體電路合資成立。三帝立體電路擁有專業生產3D MID制程的領先科技技朮，提供客戶從設計到製造全方位服務。經過不斷攢研、持續進取、一再突破，現已被同業公認為是MID產業最具專業技術的領先者。
立體電路原理:立體電路最主要的概念就是在產品的射出成型外殼機構上，利用雷射及電鍍產生同 PCB 般的金屬佈線，形成 3D 立體電路板 。
立體電路特性：充份利用到產品表面的所有空間並具有穿透性，更節省空 間，製程更單純，產品更微型化。取代傳統的印刷電路板，有效減少重量和裝配空間。
所谓的LDS就是激光直接成型技术（Laser-Direct-structuring）,利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。简单的说（对于手机天线设计与生产），在成型的塑料支架上，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线pattern。
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