UHF RFID天线阻抗测量

最近设计了RFID天线，在实验室做了端口阻抗测量，发现跟仿真的阻抗值偏差较大。用ADS和HFSS都仿过，阻抗差别比较小，才加工的，并且加工中PCB的控制也是可以的。

测量中，S11或阻抗，随着天线的位置出现变化，有时变化较大。如果在chamber里测量，还会不会出现这种情况?毕竟实验室反射面太多了。

有没有大侠有类似的经验啊！谢谢！

板材的性能是否稳定?

PCB的电气参数如介电常数,厚度等由于原材料,或是加工过程中的某些因数影响,有时会有问题,测量时注意被测物不要靠近金属等影响电气性能的物体

不知道小编所说的 天线位置变化 是怎么样的变化?
如果只是普通的测试时变化一下天线朝向，s11不应该有太大的变化，在房间里和暗室里测不会差别很大。
如果是天线安装位置发生变化，比如工装的形状变化时有可能对阻抗是有影响的。
所以说小编好好判断一下！

条件简陋，就是单手高举天线（通过细长半钢电路跟振子天线连接,手抓电缆，尽量距离天线远点），上下左右改变天线的位置或朝向，发现S11有变化。

暂不考虑PCB参数加工变化的影响。我现在关心的是，手举连接电缆、测天线的方法误差有多大，为什么S11会有明显的变化。是不是在暗室里就稳定了。

还是昨天说的那样，如果测试状态都正确，在房间（当然测试环境不能太恶略）里测的和暗室相差不会很大。
还有我怀疑是不是测试电缆的问题，小编可以在测完几种状态后看一下测试状态和校准后的状态是否一致！

如果位置变化，测到的数据跟着变化很大的话，就不确定数据的准确性了。
测试后，也看过，跟校准后一样的，没有出现问题。

感觉暗室里，应该稳定很多，只是没有办法验证下。毕竟暗室空间大、四周无反射。

求交流啊！大侠，如何设计啊 ！