关于倒F型天线的疑问

各位好！
小弟有个疑问，想请教下。
倒F型天线是从单极子天线演变过来的，开路那边相当于电容，短路那边相当于电感，两个谐振就剩电阻。
现在有个问题，一般都是双层板，多层板，那么总在背面有个比较大的地层。但是，我想，如果只用天线的同层做地层呢?如果不用背面的地层呢?是不是也能达到相同的效果呢?

这个好像没有特殊的要求，只要指标可以就好

接地主要还是为了改善天线阻抗。因为单极L型天线的阻抗太低，接地形成倒F形式有助于改善天线阻抗。同时对于天线而言，多层地对映射也有帮助。如果只用单层地，效果可能会比双层或者多层差。另外，就算你只用和天线同层的地，在电路上该层也有和其他层共地吧?如果不共地，你的电路不是也会有其他乱七八糟的问题?

我看资料，仿真教材上都写：顶层天线，中间介质，底层地。我就奇怪了，顶层的其他大块地方也可以用来做地嘛，这样，不是就可以将多层省成双层板，双层板省成单层板了吗?只要我单层板的介质的介电常数控制的好，例如常规的4.4左右或者其他的，那么一样就可以做出比较好的效果吧?

可能是误会了吧。我指的是把IFA天线印在PCB电路板上。

倒F天线地越大增益越好，所以上层地肯定没有下层大吧，所以一般都要求下层完全铺地，（天线下方可以不铺）上层的地也可以用，但是一般都比底层的小

我的理解是：地是作为天线的一个极参与辐射，因此地要有足够大。理论上，如果是单层PCB，只要地足够大，效果是一样的。但是一般的PCB由于还有其它的线路，不可能只是地。所以为了保证有足够大的地，2层板以上是比较好的选择。

谢谢各位的回复，我最近正在测试，看看用单面板和双面板的区别有多大。

感觉类似八木天线特性

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