蓝牙耳机天线设计问题

请教各路高手，我现在有个问题请教大家，情况如下: 我现在要设计个蓝牙耳机的天线，用的是PIFA天线，由于空间有限所以不是标准的PIFA，类似而已，当我把做回来的天线焊接到板子上而没有把外壳加上去的时候单独用网络分析仪加SMA头测得天线的谐振点也就是S11最低点是在2.7GHZ， 但是当我把盖子也就是外壳加上去的时候谐振点就在2.0GHZ， 这个时候我只能通过匹配网络加上去让它的S11最低点出调在2.4GHZ这样子，RL大约等于-12dB, 然后我拿去测天线的笑了竟然只有10%这样子，太低了， 我现在的问题就是要问是不是设计一个天线的时候即使在没有加上匹配网络的时候就单独看它的谐振点也要在我们所设计的频段上呢? 匹配只是让RL更好点，也 就是说首先要保证不加匹配网络的时候也要让其谐振在所需要的频率上呢 ?也就是用网络分析仪看的S11最低点要在所需频段上呢? 这样最起码才能保证所需频段的效率，最起码不会很离谱， 不知道是不是这么回事情，不然效率这么这么差呢，换了很多种匹配网络都不行。 请高手帮帮忙。

是的吧，匹配网络只是增大功率传输，减小回波损耗撒。
貌似都是将天线设计好了以后再与其相连的模块做阻抗匹配

天线的效率靠的是天线的拓扑结构，合理的天线结构保证了天线的发送效率，匹配网络只是增加输入功率，并不从本质上解决发射效率的问题。如果发射效率不高，还是需要重新考虑天线的设计，这款天线是否对于你的设计来说是合适的，能否达到你的设计需求。

哦，那比如说我做回来了个天线焊接到板子上时候不加匹配网络直接看谐振点就要在所设计频率点上吗?我现在做了个PIFA铜质天线回来，没加MATCH上去就直接连接SMA然后用网络分看发现谐振点比2.4G大了很多，那是不是要把它剪短一直剪短到用网络分看S11最低点大概在2.4G才算合适呢 ?

不好意思，写错了个字，谐振点比2.4G小了很多，不是大了很多，

天线的调制当然需要考虑外面的结构件了，匹配大多数时候就是为了做最后的这个微调。效率低还是需要看天线的拓扑结构，可以先不用考虑阻抗匹配。一开始就要设计一款效率很高的天线（基于你现在的PCB板和结构），然后再去调整匹配的问题

建议你好好检查一下地平面，你的地平面面积太小了吧，是否为了追求成本最后没有一个比较好的地平面。其次，考虑一下电池的连接，尽量增强电池的连接性，将电池作为地平面的延展。　

請先確定以下問題：
1、請你的射頻電路，是否設計得宜，因為你是BT產品，先看一下功率有沒有出來！感度有沒有調到位。
2、天線匹配及增益是否可以滿足需求，建議裸版加天線，測試一下場強。
3、我想你的天線端，靠近出口的地方，因該有放balun吧，或是Couplers。測試下該有的功能及特性。
提供參考
記得做筆記，才能回想並整合，問題就可以解決了
佛渡有緣人

现在我也在考虑这方面的问题，我说说我的看法，我觉得效率低，很大程度上是被匹配电路小号了能量，因此如果把天线焊在板子上不用匹配电路谐振点就在我们所需的频段上的话，这样天线的效率就会上升很多，因此，在我们的仿真设计阶段就应该把壳体画到模型里面进行仿真，这样来说仿真结果和实际的天线相差就不会太大，天线匹配电路的能量消耗就会减小很多。目前我是这么认为的：减小匹配电路的消耗对天线效率的提升会有很大的帮助。
呵呵如果小编解决了还请告知一下，因为我也在做这方面的工作，目前还在仿真阶段。

已经找到问题点了，正如楼上所时候的一样，加盖子和不加盖子的时候天线本身的谐振点差了太远了，现在只能把天线剪短让整个产品谐振大概在2,44G附近，即使RL很差也无所谓，最起码保证了频段是对的，至于仿真的时候要把盖子放到模型里面去验证，相信这个是不太可能的事情，因为和实际的效果差的蛮远的，我试过了的，包括你整个产品的的任何个金属部件或者其它材质都会干涩天线的谐振从而使它偏离。顺便想问下楼上的，你们的BT产品天线效率一般能到多少?就是金属天线来说，谢谢1

我在做2.4G产品的时候，也是有这个疑问。讲到效率，我有这样的理解：
1. RF输出到天线的传输，不匹配的话，RL会大，所以要匹配，但匹配元件又会消耗一定的功耗，所以能做到不用匹配最好；
2. 天线把能量辐射出去的效率，我觉得这个比较重要了，也比较难设计。比如说，把天线换成是一个50欧的电阻，这时电路是匹配了，但是不能辐射出去的。所以一开始设计的时候天线拓扑结构和应用环境已经决定了天线的辐射效率。
希望在这方面有经验的大侠能指点下，让我们学习学习，

你的电路是匹配了，但是你调试的时候加入了电抗。建议RL尽量不要外围匹配。
你的拓扑机构在优化下。尽量扩张在辐射单元

哎呀～小编这表述，我看的真难受，相当于看不懂～
不过好在后面这么多热心的小伙帮忙，我就不再说了～
作为管理员，礼貌的回一下哈～