尺寸减少50％的3G手机射频前端模块方案

随着手机制造商继续开发支持更多的频段和精简射频架构的手机，将3G手机中使用的GSM、EDGE、WCDMA和HSPA等多种频段和空中接口模块整合在一个高度集成、经过优化的RF模块中，已经成为3G手机设计射频方案的首选。TriQuint半导体推出的最新3G手机射频前端模块方案方案有哪些优势呢?
随着手机制造商继续开发支持更多的频段和精简射频架构的手机，将3G手机中使用的GSM、EDGE、WCDMA和HSPA等多种频段和空中接口模块整合在一个高度集成、经过优化的RF模块中，已经成为3G手机设计射频方案的首选。
TriQuint半导体的TRIUMF模块系列将GSM、 EDGE、WCDMA和HSPA发射功能集成在一个模块中，省去了大量的分立器件，可将现有多频段模块解决方案的尺寸规格减小50%，从而允许工程师在更小尺寸的电路板上支持各种功能，如Wi-Fi、GPS、蓝牙、摄像机和FM广播等。
“TRIUMF模块系列提供客户期望的高性能，并同时继续缩小整体射频设计的尺寸，它们将为3G手机制造商提供完整的、优异的3G射频前端解决方案。”TriQuint半导体公司的3G/4G移动设备市场经理Andreas Nitschke表示。
具体来说，TRIUMF模块具有以下特点：
(1)支持3G和4G长期演进(LTE)标准；
(2)支持GSM/GPRS/EDGE话音和低速率数据，以及WCDMA/HSPA/LTE高速率数据传输；
(3)将四频段GSM850/900/DCS1800/PCS1900模式“统一”为3GPP专用频段1至17，实现全球WCDMA/HSPA/LTE融合；
(4)可在各种基板配置中无缝运行，包括3G经济型、中档和高端智能手机以及3G/4G数据卡；
(5)紧密结合行业领先3G芯片组解决方案加以设计，并为实现FTA进行了优化。
Andreas指出，TRIUMF模块系列的这些特性能为客户带来大量好处，包括：延长电池使用寿命——电器接口针对最大能效加以优化，最大限度降低电耗)；减少物料单——以一个架构结合四个独立PA模块可减少元器件数量并由一个首选供应商集中供货，同时降低后机组装成本；实现RF系统小型化——单一融合的PA模块配有天线开关、模式/频段开关和双工器，有助于缩小前端电路面积。
下图给出了TRIUMF模块的系统结构框图。

这个像是广告，只是一些introduction