高介电陶瓷GPS天线仿真的问题

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谢谢，，现在是没有给定陶瓷材料，是我仿真满足尺寸大小要求以后，看需要多大的介电常数，然后别人配料烧结，所以损耗角正切也是个未知数。损耗角正切太小的话带宽很窄，而且很难调节尺寸满足要求

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谢谢，但是要求总体尺寸不能大于20mm*20mm，不能加大接地板了，，好郁闷啊

正常，就是这样。陶瓷的损耗正切角应该用厂家提供的参数，一般都很小，万分之零点几吧（时间久了，忘了），大了没法用，不知道你改损耗正切角干什么，这个对指标影响很大。
陶瓷天线对周围环境很敏感，会有频漂，所以在实际应用时还要细调；或者厂家做一系列频率靠得很近的型号供备选。

后瓣大，就是接地板的问题，还有主要决定于你的天线形式

“高介电常数的陶瓷贴片Gps”不知道你的节点常数多大，贴片尺寸只做到12mm*12mm，我们通常用4.3的介电常数，接地板也要做到100mm*100mm，后瓣还是很小的 。

天线的作用一部分的确来源于地板，pifa等天线的特性和地平面的大小关系就非常密切，这个跟天线采用的结构应该有很大的关系。 对于对称形状的天线而言，其特性也应该是对称的，可以通过在天线背面家装反射平面来增加天线的方向性，减小不想要的部分。

我想小编的天线，应该是圆极化微带天线，陶瓷结构，地板不够大的话，会产生后向辐射，这是正常的，可以在后端加一些反射机构来增加增益和辐射性能

我在仿真高介电常数的陶瓷贴片Gps天线（模型是正方形切两个角，贴片大小12mm*12mm）的时候，介质的损耗角正切对仿真结果影响很大，要是损耗角正切值很小的话，S11很难达到要求，轴比更难；效率也很低（通病）；接地板（20mm*20mm）的大小对仿真结果影响也很大，而且二维辐射图的后向辐射与前向辐射相当，怎么会有这么大的后瓣?
希望高手赐教

介电常数在10左右以及更高介电常数应该是货架产品的，指标都是确定的，包括介电常数和正切角损耗。但误差也是存在的，有些水平高的厂家就做的很均匀，同一批次板以及不同批次板都误差很小，但有的厂家同一块板上不同区域的介电常数都差的比较多的情况也是存在的。所以调节正切角损耗意义不大，关键看加工。
另外关于方向图后瓣的问题，毫无疑问是地板小了。或许你应该是忽略了一个问题，天线不可能不安装而凭空使用，最终会有一个使用平台，应该以这个平台的实际情况和尺寸修改你的仿真地板。做一个独立天线不是目的，目的是做一个装在平台上使用的时候性能良好的天线。

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损耗正切大了，带宽是比较好看，但天线效率极低，搜星效果很差很差，所以一定要低损耗材料，你这个尺寸的天线带宽就只有几M，用的时候是比较麻烦。

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我拆了两个天线成品（GPS天线），贴片尺寸是20*20，基板和地板都为25*25，用矢网测了一下，带宽都有十几二十兆，，是不是他们的损耗角正切值也很大?

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不大，因为基板大，而且厚，我以前测的那个基板13*13*3，所以带宽很窄。25*25*4的天线是市场上用的最多的，应该是尺寸和带宽的折中选择吧。我用过陶瓷天线最小的的是12*6*4，最大的一个是60*60*5，天线越大带宽和轴比性能越好。