手机天线的功率问题

最近拿到一手机，好几天了，天线做不出来。调无源的话，每次都是波形很好，频带也宽。但在CMU上就是功率很差，试过很多匹配，最好的GSM900 在27左右，DCS1800在17～18之间，灵敏度更差，都在95左右，手机很薄，，空间也很小，天线低，还有在馈电印刷版下面是振动器，离天线两厘米是电池，外壳是金属外壳。是不是这个天线不能做啊，也不知道这些人怎么弄个这手机，难死我了～～

听上去限制条件好多啊，他们当初就没考虑天线的问题?

碰到难的项目不要着急，首先要冷静下来，思考如何处理的措施，如果心浮气躁，不是项目难倒了你，而是自己打倒了自己。
你要想得到有效的建议，就应该将情况尽可能的多描述详细准确，如果泛泛而谈，一笔带过，就算是别人想帮你也无从下手。你提供的信息量越大，别人越好把握你目前所遇到的问题。
几个问题：
1.手机是什么机型?直板、滑盖、还是翻盖?
2.手机主板的长宽尺寸是多少?
3.天线采用什么形式?PIFA、monopole、还是IFA?
4.天线可用面积多少?天线高度多少?
5.天线做在主板的上端还是下端（手机正放）?
6.天线的技术指标是什么?是3D的TRP&TIS、还是2D的EIRP&Sensitivity?
7.天线周围的环境如何?周围是否有speaker、camera、moto?与天线距离如何?
8.机壳环境如何?前框是否金属?电池后盖是否金属?天线附件是否有金属物体，如装饰件等?
9.无关金属接地是否做好了?金属框架接地的位置是否进行过筛选?是否是最佳接地点?
10.是否按照排除法，找到了干扰源?
11.无源驻波好，动态测试差，是否进行过天线增益效率的测试?

近几年工作不好找，刚毕业，没办法，到这种山寨公司先学学，没想到带我的老大也什么都不会，只知道在哪里天天挖天线，不过他就是有经验能挖出来。我刚接触天线个十来天吧。我也不知道这些参数有什么用。
手机是直板，主板长109.80mm宽57.11mm 天线面长38.10 宽8.61 高只有3.37mm就算做到后盖上也只有4.14mm
pifa天线，在主板下端，天线馈点印刷版反面是个振动器，电池距天线空间约20mm后盖是一大块铜，机壳也是金属，而且射频开关距离馈点很远，约在主板中间位置，只有天线哪里外壳是塑料的！没办法，山寨厂家不考虑天线我也可以理解。我们这里有3d TIS 我们一般显示在cmu200上看功率，再看灵敏度，最后才放暗室里。反正就是功率灵敏度都很差。我也是什么都不会，老大也不是很懂理论，他是靠经验，这个天线他也做不出。我来这小公司相当郁闷的。

才接触天线设计十来天，那做不出来很正常。因为你基本属于空杯状态，完全不懂得整套流程，和常见问题分析与处理。手机虽然是个小东西，但是学问并不浅，很小的问题也可以造成巨大的麻烦。
简单地说，尽力做，做不出来你就让你老大接手。既然是山寨天线厂，所接待的客户一般也就是山寨机。山寨机的技术指标不会很高的，做好沟通，尽量让他们接受。
目前的问题，我分析有几个原因：
1.高度太低了，像你这种天线高度是没办法做PIFA天线。如果天线高度不抬高，这样的天线性能会非常差。
2.手机前框是金属，需要去找接地点，而且这个接地点是要选择，不同的接地点对于性能的影响是很大的。
3.电池后盖也要考虑是否要接地（这个不是一定的，要通过实验确定），选择接地点，找出最佳位置。
4.Switch离馈点远，需要用到很长的微带线，很有可能引入干扰问题。
给你几个建议：
1.对Switch进行点测，看传导功率和传导灵敏度是否正常。
2.在馈点上焊一根较长的焊锡丝，拉出机壳。换句话说，相当于引一根monopole出来，这样不受机壳内部环境的影响。然后你在2D测试的时候，不停地一点一点剪短焊锡丝，不停地在综测仪上查看相应的2D 动态测试结果。如果数据可以做的很好，说明传导是完全正常的，天线性能是受环境影响而变坏的。如果不能，说明传导做的不好，天线本身性能就做不上来。
3.对于金属外壳，一定要多去尝试接地点的位置，这一点非常重要。

恩 ，好的，谢谢，真的谢谢你。我再试试吧，其实之前有厂家帮他们评估过，当时就说不能做，他们非要我们做。这个才是我接的第二个手机，我慢慢学吧，反正以后修成正果，绝对不会在山寨厂家工作，这些山寨机太不注重天线这方面，而且蛮不讲理。

高手不少啊，学习了、
支持高手出没额。