关于微带天线的宽频带问题

来学习学习，新手，也不是很了解！顶下你！

建议你先把自己尝试的几种天线形式拿出来介绍下！

设计的是什么样的微带啊 贴片还是缝隙 或者其他的

只对贴片的感兴趣? ：9de ：9de

yeshibudong,telai xuexi

不错，不错，谢谢分享！

微带缝隙天线的带宽比较宽吗?

1 、采用特殊材料的介质基片
微带天线阻抗频带窄的根本原因在于它是一种谐振式天线, 它的谐振特性犹如一个高Q 并联谐振电路。因此, 展宽频带的基本途径是降低等效谐振电路的Q 值。这样, 可以采取增大基片厚度, 降低基片的介电常数εr 等方法实现。由于因辐射引起的Q 值几乎与电厚度h/ λ 成反比, 所以加厚基片是展宽频带的有效手段, 但是基片加厚过大会引起表面波的明显激励。降低εr 可以将带宽扩至1～2 倍, 同时可以减小表面波的影响,但要求馈线宽, 需抑制辐射损耗的加大。目前, 一个不常用但非常简单的降低Q 值的方法是采用大损耗基片或附加有耗材料。例如用铁氧体材料作基片可以明显展宽频带, 且使贴片尺寸大。
2 、附加阻抗匹配网络
这种方法实际上并不属于天线本身的问题, 而是属于馈线匹配问题。由于线极化微带天线的工作带宽主要受其阻抗带宽限制, 因此采用馈线匹配技术就能使他工作于较宽频域上。例如
采用简单的双枝节匹配技术, 可将带宽增大至2 倍左右。利用切比雪夫网络来综合宽 频带阻抗 匹配网络, 可将带宽增大到4 倍左右。如图1 所示的这种结构, 由于采用探针馈电, 所以不可避免地给天线附加了较大的输入电抗。因此根据传输线理论引入图中的传输线枝节( s tub) , 使他与天线贴片共面并与贴片的辐射边相连。这样, 他可以补偿馈电探针引起的输入电抗, 使整个天线达到匹配。在这里, 微带传输线枝节就充当了一个简单的匹配网络。因此, 当天线和枝节的尺寸与位置设计合理时, 微带天线的带宽可以达到25%。这种天线结构简单, 制作方便, 匹配也比本身也要引起辐射, 从而干扰天线方向图, 降低效益。
3 、天线加载
在微带天线上加载短路探针, 可以提高谐振频率以调谐天线。天线采用探针馈电, 他的典型结构如图2 所示。这种结构中,主要是通过调整馈电探针的位置来激励多种相邻的谐振模式,
然后借助于短路销钉调谐各个谐振频率, 使所有的谐振点适当偏离天线主轴, 用以激励不同的谐振模式, 而短路销钉均匀地分列于贴片边缘, 用以调谐天线和实现天线小型化。这种结构的微带天线, 如果探针和短路销钉的位置选取适当, 他的工作频带可以达到67.5%。但是在这种结构中, 阻抗匹配极大地依赖于短路销钉和探针的位置, 并且短路销钉的粗细和数量都比较明显地影响谐振频率, 所以调谐和实现匹配比较困难, 计算和仿真也比较复杂。
4 、采用多层介质基片

微带天线的结构采用多层介质基片, 将馈电网络与天线贴片分别置于不同的介质基片上, 这样可以获得宽频带的驻波比电磁耦合的馈电方式。对贴片进行馈电, 改变贴片振子与馈线的相对高度和改变贴片中心与馈线端点的相对位置, 就可以获得一个匹配点。利用这种馈电方式在基片厚度选取合适的情况下带宽可以达到7.7%。这种结构的改进如图4 , 他同样采取电磁耦合的馈电方式, 与以前不同的是他的匹配利用一个短的调谐枝节来实现, 这种方法比较容易快速和精确地找到匹配点。当天线模型设计得当时, 他的带宽可以达到13%。同时, 采用多层介质基片可以实现多频段工作, 当配置得当时, 多个谐振频率适当接近, 结果将形成频带大大展宽的多峰谐振电路。目前, 采用多层介质基片展宽频带的微带天线中, 馈电还可以利用口径耦合实现, 也就是在天线贴片与馈电网络加1 个带有缝隙的接地板, 微带线通过此口径对贴片馈电。比较复杂而且精确度不是很高。同时, 随覆盖层厚度的增加, 天线的谐振频率呈单调降低, 并且驻波比先减小后增大。因此, 在设计天线过程中, 必须考虑覆盖层对天线贴片和馈电网络的影响, 这样加大了计算量和设计难度。
5 、采用多层介质基片
近年来, 由于无线通信的发展需求, 各种形状的微带贴片天线都被用来拓展频带和实现天线的小型化。例如蝶形、倒L 形、三角形等等。

同意楼上的，好像有本书上说过，具体是那本望了，论坛里面有

楼上要是能巴图也弄出来就好了，这样看起来有点抽象

微带缝隙天线的带宽一般较窄，可以利用多个谐振点，当谐振点靠得较近时就可以实现宽带。