手机超薄化的关键技术是什么？

【日经BP社报道】 本站刊登过很多有关拆解热门产品，探索产品内部技术以及技术人员匠心的报道。最近，我们对“FOMA N703iμ”和“FOMA P703iμ”进行了拆解。两款手机都是全球最薄的W-CDMA制式折叠手机，厚度仅为11.4mm。拆解后让我们惊奇的是，两款手机在设计上竟然大相径 庭。
　　在拆解前，笔者曾经认为“二者在部件配置等设计方法上应该非常相似”。看了内部才发现，在安装主要部件的主板配置位置及尺寸、部件的安装方法、机身、均热垫的使用方法、天线、扬声器、振动马达、电池容量以及副屏等很多部分，N703iμ与P703iμ都不相同。
　　比如，N703iμ的主板通过从传统的单面安装元件改为两面安装元件，在单芯片上集成原来属于不同芯片的应用处理器，使主板的面积缩小了一半 左右。在键盘一侧的机身中，主板与电池安装在相邻位置。而在以前，主板由于面积大，与电池是重叠安装的。通过相邻安装，厚度得到了减小。
　　另一方面，P703iμ的主板为单面安装元件。因此，主板面积接近N703iμ的2倍。主板配备于液晶面板一侧的机身内，与液晶面板重叠。因 为主板较薄，这样液晶面板一侧的机身就缺乏足够的强度。所以主板的部件安装表面全部用树脂进行了覆盖。在不使用金属框架等加固件的情况下，保证了液晶面板 侧机身的高强度，没有增加机身厚度。除此之外，尽量减少连接器、大量采用异向性导电膜（ACF）进行电气性连接，也为主板的超薄化做出了贡献。原因是如果 使用连接器会增加将近1mm的厚度。
　　参与N703iμ及P703iμ拆解的技术人员解释说，“在超薄化的手法上，N703iμ采用了正面进攻的方法，P703iμ则采用了冒险的方法”。除了折叠后厚度都号称“全球最薄”、主相机的像素一样外，二者可谓是完全不同的产品。
　　N703iμ和P703iμ等超薄手机今后又会怎样继续缩小厚度呢?在机身厚度不变的同时，增加单波段、FeliCa等各种新功能可谓难上加 难。这是因为目前部件之间已经基本上没有缝隙了。不采用在印刷底板中嵌入LSI及被动部件的部件内置技术、PoP（package on pakage）技术、RF电路与基带电路的集成技术等，很难腾出位置安装新元件。目前，部件内置型底板、PoP、RF与基带的集成已应用于部分手机，在技 术上是可以实现的。
　　与缩小主板，或者在同一底板上腾出位置增加LSI的方式相比，笔者认为有能够更加有效地让手机超薄化的方法。那就是电池的小型化。拆开N703iμ和P703iμ，电池的尺寸引人关注。使电池变薄或是缩小可谓是最有效的手段。
　　在手机配备的部件中，电池是最大的一类。其他手机也同样存在“电池尺寸太大”的情况，由于机身极薄，N703iμ和P703iμ中，电池尺寸 的问题就更突出。电池方面，N703iμ使用“FOMA N702iD”的电池改进版，P703iμ使用的是“Prosolid”配备的电池。由于设计时间的缘故，这两款手机只能放弃新电池的开发，与前面提到的 主板及其他部件的进步相比，电池的发展停滞不前。
　　电池应该怎样缩小呢?单纯减少电池容量会牺牲通话时间和待机时间。如果增加单波段接收的新功能，不仅调谐器会耗电，显示器点亮时间的增加还会 使主液晶的耗电大幅度上升。在主液晶方面，随着最近使用照度传感器精细调节主液晶屏亮度的手机的增加，该问题的解决开始出现眉目。
　　但是，对手机超薄化最有效的还是电池的革新。去年至今，手机电池出现了一些故障问题。与冒险相比，优先保证电池的可靠性更为重要。不过，在问题逐渐解决的现在，是不是应该在保证安全的前提下，重新推进此前难以下手的电池小型化的开发呢?（记者：大久保 聪）