天线技术发展新趋势

近年来无线技术的应用愈来愈广，过去各式各样的实际接线也都期望透过无线而获得去线化，使得天线必须依据各种场合需求而有更合适的变化提升。举例来说，为了更快的传输率，ＷｉＦｉ已经开始使用ＭＩＭＯ（Ｍｕｌｔｉｐｌｅ Ｉｎｐｕｔ Ｍｕｌｔｉｐｌｅ Ｏｕｔｐｕｔ，多组收发天线）技术，ＭＩＭＯ是实现智能型天线所必备的基础，不仅是ＷｉＦｉ，包括ＷｉＭＡＸ?ＷｉＢｒｏ、３Ｇ的Ｗ－ＣＤＭＡ、ＣＤＭＡ２０００也都将ＭＩＭＯ列入后续的预定标准中。
ＭＩＭＯ虽然兴盛，但主要是用于固定式通信，如基地台、ＨｏｔＳｐｏｔ、至多用在笔记型电脑，然而行动装置、掌上装置本身的体积已相当娇小，很难再放入更多数目的天线，对手持?掌上装置而言它们更需要的是微型天线、嵌入式天线。特别是在ＷＰＡＮ、ＷＳＡＮ领域更需要，如Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、ＺｉｇＢｅｅ、Ｚ－Ｗａｖｅ、ＲＦＩＤ等。比较不同的是，ＭＩＭＯ所用的依然是偶极型天线，只是增多天线数目，并运用天线后端的运算比对分析而使无线收发有更多的效益。而微型天线则是期望在相同的天线功效上能在物理特性上有更多的设计弹性。接下来我们将针对智能型天线与微型天线进行更多的说明。

智能型天线

智能型天线有别于过去多半用单一天线进行收发，而是同时动用多组天线来强化收发效果。智能型天线的第一个好处是拓增频宽，倘若１组天线可以传输通量５５Ｍｂｐｓ，那么同时用上２组天线理想上就可获得１１０Ｍｂｐｓ的传输通量，但先决条件是发送与接收端都要同时具备与启用２组天线，以此类推也可以加增第３、第４天线，目前ＩＥＥＥ ８０２．１１ｎ的最高定义也是４组，４接收、４发送的４×４组态。

除了简单的增组增通量外，事实上多组天线也可以实现更多以往单组天线所办不到的收发特性，以接收而言，多组天线同时接收，由于各天线有其方位差别，所接收到的信号也不尽相同，然而利用不同天线接收相同信号的些微差异，这个差异透过更后端的数字信号处理器进行比对、分析，如此原本对单组天线而言已经微弱（在传送路径中已经反射、散射性地减弱）到不能辨识的信号，也可透过这种多组接收比对使信号仍有机会再现，进而强化信号的接收性。

此外，智能型天线也可以先向远处的收发端进行一个发波，之后接收发波反射的回应时间而得知受服务端的远近距离，得知距离后便可以依据远近的不同而发送不同功率的传输，Ａ装置较近就发送较低弱的功率，Ｂ装置较远就发送较强的功率，而不是对任何服务装置都发送相同功率，如此反而会增加干扰机会，适传距适功率也是智能型天线特性中的一环，此种技术机制一般称为Ｂｅａｍ Ｆｏｒｍｉｎｇ。更进一步的，智能型天线也因为天线数的增加而可以有方位性的应用，ＰＨＳ基地台所用的分空多方存取（Ｓｐａｃｅ－Ｄｉｖｉｓｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｐｌｅ Ａｃｃｅｓｓ，ＳＤＭＡ）即是运用智能型天线技术所实现。 微型天线：平板、槽孔

智能型天线是编码、调变、演算层面的信号技术，而另一个天线技术趋势是微型化，也称微型天线或微带天线，这是为了更合乎手持、掌上装置应用需求而有的新趋势。微型天线多半为平板型（Ｐｌａｎａｒ）设计，或同时用上多片平板的阵列平板（Ａｒｒａｙ Ｐｌａｎａｒ）型，此外也有采行槽孔（Ｓｌｏｔ）型等设计。

事实上微型天线依然是传统偶极天线，只是为了缩小体积而特别改变外貌，例如变化成圆形、椭圆形、环形、矩形、三角形等，以此让天线更短小轻薄，而天线背后的基板（Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）则多是使用ＦＲ４的玻璃纤维印刷电路板（ＰＣＢ），以此能更符合电子应用产品的一体性设计。此也称为印刷式天线（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ａｎｔｅｎｎａ），印刷式天线可以是单偶、双偶、折偶等多种形式。

另外，不与应用电路一体成形，而采用额外附加的微型天线也有贴片式的天线、表面黏着的天线，或者是螺旋状天线。值得留意的是，内嵌作法中近年来愈来愈流行用平面倒Ｆ型天线，此种天线具有短路结构，可以让天线的谐振长度从１?２缩减到近１?４，如此可以使天线进一步缩小。

其他技术趋势

除了智能化、微型化设计外，其他的天线设计趋势包括让多个频率波段共用同一组天线、使用更具可弯曲性的的材质，好搭配今日讲究穿戴式、可弯曲式的电子设计、显示器设计。日前日本欧姆龙（ＯＭＲＯＮ）公司就将天线背部基板从过往常用的陶瓷改成树脂塑胶，使其具有更佳的天线可弯性。

此外，随着新版的Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ与Ｗｉｒｅｌｅｓｓ ＵＳＢ等无线通信都采用超宽频ＵＷＢ技术后，超宽频所用的天线也逐渐受到重视，超宽频的特性是通跨极大的频率波段带，但功率却相当，类似更偏执的展频作法。目前超宽频用的天线多采行单极设计（也别于偶极），更进一步的区分还有梯状、Ｕ状、单极三分馈式、波段槽刻单极式等。另外也有晶片型态的天线，例如积层陶瓷晶片型或平面金属板晶片型等，未来发展皆值得关注。