HFSS软件仿真有计入表面波的损耗吗?加工出来的天线增益比仿真低了6dB
05-08
我的天线工作频率12.5GHz,用的介质板1.5mm厚,相对介电常数3
确实有点厚,当时也担心会有表面波,导致损耗大,但是用HFSS 仿真一看没什么问题
但是加工出来以后,一测增益比仿真低了6dB左右
思前想后,感觉最后可能的还是表面波损耗的原因。
所以想求教一下HFSS仿真有没有计入表面波的损耗?表面波损耗能这样一下子让增益掉6个dB吗?
确实有点厚,当时也担心会有表面波,导致损耗大,但是用HFSS 仿真一看没什么问题
但是加工出来以后,一测增益比仿真低了6dB左右
思前想后,感觉最后可能的还是表面波损耗的原因。
所以想求教一下HFSS仿真有没有计入表面波的损耗?表面波损耗能这样一下子让增益掉6个dB吗?
你对你的介质测试一下,看看损耗角有多大。
另外,还有可能是你设计的时候没考虑馈电匹配。
匹配应该是没问题的,仿真的时候没问题,加工出来矢网测了S11也有-20dB左右的。
损耗角都是不好说
其实我这个天线是双频的,另一个工作频率是8GHz,实测的时候增益没什么大问题,而高频的12.5GHz增益就不能看了,所有才感觉是和频率有关的,可能是基板相对高频太厚,所以造成表面波损耗。
高频那段测测带宽外的增益性能看看
回3楼
高频段附近的增益也都是和仿真相比掉了4-6dB左右(考虑了匹配的问题)
如果怀疑高频材料参数与低频时不同,
可以用波导法谐振法测试一下。
设计一个波导填充你用的介质,根据S参数谐振点反推材料电参数。
谢谢啊,不过我只是个初学者,大概还做不到这个水平。
我主要就是想问问HFSS软件仿真的问题,就是HFSS仿真的时候会不会考虑到由于微带天线的介质板过厚带来的表面波问题
你天线都加工出来了,加工一个谐振腔应该没有问题。
或者你直接找一家公司帮你测试一下。
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