RF剥线自动化制程方案

利用激光剥切导线外被、金属屏蔽及绝缘材料（通常使用上下两路激光的专用机床），是激光在材料加工中的一项新应用。替换传统的剥线钳或刀子等方式，减少对线芯产生的挤压及切削力而导致的损伤。
适用行业
适用于医疗器械、手机、笔记本电脑、摄像机、数码相机等主流的高端的微电子行业内部线材加工。
应用范围
适用于0.5mm以下的细小数据线，精细线材剥离，能加工排线、扁线、同轴线、单线、双胶线、多层线等。
CO2系列剥线机用于剥切线材外被、内被等非金属材料，包括乙烯聚合物的氯化物、玻璃纤维、多元酯、聚脂薄膜、氟化物、尼龙、聚乙烯、矽树脂、铝箔、铁氟龙及其它不同硬度或高温度绝缘材料等。
YLP系列剥线机主要用于切割线材沾锡后的屏蔽编织层或屏蔽铝箔、铜箔麦拉。
YLP系列不烫锡剥线机可通过不烫锡的方式切割屏蔽层。
激光剥线优势
激光切割剥线为非接触性加工，避免产生挤压及切削力而导致的芯线损伤。
激光加工方式对激光能量的精准控制，剥切线材更准确干净，激光聚焦精细，激光加工极细同轴线（如0.5mm以下）更具优势及可行性；
金属、非金属对不同激光波段的能量吸收（金属材料易吸收1064nm波段激光，不易吸收10640nm波段激光，非金属材料相反），使用不同波段激光更易于实现线缆不同层的剥切。
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