天线阵列焊接与损耗

         我仿照别人设计了款天线阵列，材料是铝的，
问题1：在焊接铝与馈线中的铜芯时，铝不吃锡，导致二者之间没有焊接上，这样损耗大吗?
问题2：在上述情况下，用30DBM的读写器输出功率，测得的读取距离是5M，如果焊接上，读取距离能到多少呢?
问题3：铝板与铜芯怎么样才能焊接上，我买了专门焊接铝的焊锡，焊接的工人说是铝板散热太快，焊接不上，用的罗铁是60W，铝板是0.15m*0.15m
以上问题，希望大牛解答  谢谢

以前焊接过，不难啊，多上点锡膏
损耗你要焊接好后用网分测下驻波就知道了，一般1.2以下就说明匹配不错
RFID的阅读器要看清点的东西了 距离都不好说 和你天线增益啥的都有关系

驻波1.2非常好了，一般小于2就可以了

铝是不上锡的，会假焊。
可以在需要焊接的地方铆一个铜钉，焊接在铜钉上。 铜钉和铝板是铆接铆接在一起，能保证接触良好

有条件送到电镀厂家，镀锡一下

这个有专门焊接铝材的助焊剂，然后要配合相应的焊锡丝才行。我有用过，好像叫威斯丁来着吧，你网上查一下。焊接的时候不能直接把烙铁放在助焊剂上，要先点一点助焊剂在铝板上，然后用热风枪加热到助焊剂沸腾，再把他们配得专门的焊锡丝加在焊点上，就能焊上了。具体的你问卖家的人，他会给你说。我用过，还焊的蛮紧。当然你做几个样品可以这样用，量产的话那就不方便了，那就还是建议用铆钉或电镀。