PCB天线仿真如何考虑板上器件的影响，天线布局注意事项有哪些？

最近在仿真PCB天线，有一些疑问天线仿真时如何考虑板上器件的影响，哪些器件影响比较大?建模时是否要将这些器件考虑进去，如电感，金属柱等，还有就是地的完整性怎么考虑，还有天线布局时注意事项有哪些?请高人指点，谢谢！

就是如何使仿真的天线结果与做出的实物逼真

可以做个评估板，和仿真对比。凡是和天线距离很近的导体都有很大影响。

这样的仿真是很复杂的，好比设计一款汽车天线一样艰难。

有没有做天线研发的?求解答

这么有意义的问题为什么没有人来讨论呢?！

哥们儿一不小心，做了天线布局，EMI、EMC的一分子。首先，民品的话不考虑前后比，波束赋型，副瓣电平，覆盖率等。看一下你的辐射方向图，然后分析周围的金属遮挡物的位置（高低，距离等）。如果考虑后瓣，得看天线后侧有没有金属结构，这引起方向图不平滑，后瓣大小等。当然，只要你想分析，哪怕用hfss，只要适当的建模，还是会得到不小收获，比如：天线周围的金属引起干涉，方向图变形等。

没看过这类问题啊

一直在纠结这个问题，但是到现在还没有很好的答案，一般就当金属处理了