调试微带，铜皮大小对天线阻抗影响怎么办

大家好！
      一小型微带天线，通过天线上开缝隙来实现小型化。使用基材为FR4，由于不知道使用FR4参数的详细值
所以大概仿真下后，就打样 并开始调试。
       通过调试微带天线上的缝隙，来调节天线阻抗和频率，天线缝隙的大小变化是通过在天线上原缝隙上贴铜皮。（主要是减小缝隙）
但是现在 接触在微带上（非缝隙部位）的铜皮大小对天线阻抗和频率造成影响。
        我的本意是：由于不知道FR4的详细值，先打样，通过调试出来的缝隙长短，在定型。但是现在铜皮面积对天线影响这么大，怎么定
型?。
       请热心的大侠么 告知， 在此谢过！

铜皮双面导电么

有实物的话，直接调啊，而且很怪得是小编实物都作回来了，居然不知道板材的介电常数?找哪个厂加工的?不能去问下么?
另外这个铜皮对驻波影响本来就比较大，这个就看小编有没有耐心和经验调了，有实物一般调好就可以差不多定型了

建议在仿真软体上扫描一下介电常数，看哪一个值跟实验值较接近，再在软体或实物上调校！