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双层圆极化微带天线中空气层得左右和圆极化的实现

05-08
我做了一个双层圆极化微带贴片天线,介质层下面是空气层, WL(u'%5  
一、我想问一下空气层起什么作用,具体原理是什么,在什么书上能看到,我想认真研究一下,谢谢各位前面不吝指教!   
二、通过在在贴片上开缝,能实现圆极化,那么天线的电路原理应该是什么样的,圆极化可以通过电流的流向来观察吗?具体电流的仿真可以用hfss实现吗?缝隙的作用具体应该是什么呢?具体从什么资料上可以看到研究一下呢?谢谢各位前辈!

采用空气层主要是相当于降低介质基板的介电常数,来降低天线的Q值,达到展宽频带的目的。

谢谢哦O(∩_∩)O哈哈

看过一些文章,问过一些老师,有以下几点认识,希望能有所帮助。
第一个问题:加空气层,可以降低介质的等效介电常数,减少能量损耗,提高天线的增益。
第二个问题:缝的作用是微扰,将微带的一个模式,比如TM10,分裂成两个正交的简并模式,从而形成圆极化。如果要确定天线是否是圆极化,可以通过两个方法:一是观察天线方向图的左旋和右旋分量,如果两者相差很大,则为圆极化;另一个是观察天线输入阻抗的Smith圆图,如果有Cusp(就是突变点,该点的一阶导数不存在),则为圆极化。当然,圆极化一般认为轴比小于3dB。
参考书,建议你看一下Wong Kin Long写得一本关于紧凑型微带天线的书,我有电子版,需要的话可以联系我。

恩,谢谢谢谢,我想要一份

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