如何实现小型化微带

增大净空是比较好的方法！

增大净空?能再详细的说一下嘛?

使用高的介电常数的基板
天线上开槽
天线上覆盖介质层

加短路针是最直接的方式，基本上可以缩小一半的尺寸
不过代价就是增益下降
类似pifa天线一样，只是把pifa的辐射部分换成了平板，可以增加带宽

是不是带宽也很小了啊?

带宽会增大的

可以用曲流技术。
微带天线曲流技术包括贴片曲流技术和接地板曲流技术。
贴片曲流技术指的是通过弯曲天线贴片表面激励电流的路径的天线小型化技术。通过开槽、开缝等方法，可以使常规形状的贴片天线表面电流路径弯曲，这样就增加了天线贴片的有效长度，从而使谐振频率降低，天线的尺寸可以有效地得到缩小。
接地板曲流技术指的是通过在接地板上开槽实现电流路径改变的小型化天线技术.在接地板上开槽可以达到和贴片上开槽同样的曲流效果。保持天线贴片的形状不变，在地板上开槽，可以引导贴片中的电流发生弯曲，从而增加电流路径的有效长度，降低谐振频率。同时，由于地板开槽造成了微带天线Q 值的降低，天线的带宽也会有相应的增加。

加短路针的话，尺寸是可以缩小一半，不过增益降低的可不是一点半点。

有得有失嘛，看自己如何取舍了

正在研究当中！

学到了一些东西，感谢各位的讨论。

感觉贴片 开槽的 微带  是不是很难调?  我调了好久  都没有把轴比 调好。极化效果一直不行。
  请问你有什么经验不?

用高介电常数的板子，开槽

是啊，在接地板上开缝，固然可以增宽天线的频带宽度，但同时降低了天线的增益，有得必有失啊，很难两全的！
我一般在贴片和接地板上都开一些缝隙，主要是可以更好的辐射！