增加介质层厚度会提高微带天线的效率吗？

很多资料只是说明相对介电常数的提高会降低天线的效率，但适当的增加微带天线的介质厚度会增加天线的效率吗?有些文献只是说明微带天线的介质层厚度太厚对天线的辐射效率有影响?但我想知道，在一定范围内，微带天线的效率和介质层厚度有直接的联系吗?
我是新手，想咨询一些经验丰富的大牛！

应该会，避免天线 short out with the ground

增加介质层厚度会提高微带天线带宽
但会降低效率

微带天线介质层厚度增加
增加带宽，效率降低，增益下降
但不是很厉害

增加厚度 腔体储能增加 对应Q值下降
因此
带宽增加
但效率降低

书上怎么说，厚度增加 会提高效率呢?（微带天线理论与工程）

厚了容易出表面波流失能量, 所以效率降低

强烈建议将此贴重新讨论一遍
在某种程度上厚度增大 增益增大
个人认为

我做了一下，效率就是下降

在某种程度上厚度增大 增益增大 J7sH]  
     原因是什么呢?

微带天线的介质厚度增加，必然会导致表面波损耗增大，增益减小，效率下降。但同时辐射缝隙增大，天线的品质因数下降，频带宽度增宽。其效果并不十分明显！

我目前做的微带天线，介质厚度增加，增益减小了。

讨论微带天线带宽和效率随厚度的变化情况都是在一定的范围内而言的 超过一定范围原来的关系就不适用了
个人看书+仿真的总结：
空气介质、同轴底馈，h<13mm时，带宽随厚度的增大而增加；h>13mm时，无法做到阻抗的很好匹配。
关于厚度和效率：
当厚度很小，h<0.01lamba时，表面波损耗很小，介质损耗和导体损耗很大，使得天线效率很低，适当增大厚度，
介质损耗和导体损耗会减小，表面波损耗增大，但总体上损耗会降低，效率会增大，至于厚度增大到多少会达到最大
效率，我目前还在仿真。

我只知道是可以增加带宽。其它的，就不知道了。

这个说得很好啊，当仿真频率较低的天线时（如几百兆），如果使用的厚度小于1mm的基板，通过增加基板厚度的确可以提高增益。而对于上G的天线，结果则可能正好相反。有什么不对的地方还望大牛指正

厚度增加，你的surface wave一定会比以前大，所以效率肯定会降低，解决办法，天线周围增加EBG结构去减少SW的影响，这样可以提高效率

看了鲍尔《微带天线》P56：
给定基片的εr，天线增益随基片厚度h的增大而提高，εr不同时，增益随εr的增大而减小
而效率降低是不是说方向性提高的比增益要快啊?