关于微带贴片的无限大地等问题

坛友们，微带贴片天线在HFSS仿真后，转化为实际天线过程中有几个地方我不明白，请教各位。
1.贴片在软件中无厚度，被认为是无限薄。那么在实际加工中，覆铜厚度应该如何界定?又会如何影响辐射?
2.关于基板背面的无限大地，在实际生产中是不是应该全部覆铜，或选用别的金属?
3.我仿真的天线是微带贴片，基板介电常数2.2，频率2.4G。是直接找PCB厂家做，还是专门制作天线的比较好?
第一次做贴片天线，问题提的也比较水，请坛友们指点，谢谢。

回答你的问题：
1。仿真的时候采用无厚度的理想金属面试为了计算方便。实际加工中，覆铜厚度有0.5盎司或1盎司等
      覆铜厚度对天线性能影响几乎可以忽略；
2。微带天线背面本来就是全部覆铜的地。如果钱多的话，你可以要求他全部渡金，金灿灿多漂亮啊呵呵
3。介电常数2.2的板子（是不是ROGERS的板子?）估计一般PCB厂不会有，一般PCB厂都是FR-4的板子或者2.65介电常数的板子，直接找厂家做的话，除非量大，不然人家未必高兴帮你做，要做的话价格也很贵；
    个人建议你找个天线加工小作坊，他们比较乐意承接高校天线设计和打样。

pcb厂家的介质一般比较便宜，性能也差很多，尤其是损耗比较大，对天线增益影响很大的

谢谢您的回答，我明白了。
是roger的，因为赶得急，所以有些东西提得比较白痴。
呵呵，这种天线加工小作坊，在哪里能搜集到相关信息呢?

好，谢谢。有条件还是找专门制作天线的

补充：工业上PCB覆铜厚度默认是0.035 mm。

这个看厂家的，同样的FR4板材，价格差别还是挺大的
好厂家的价格虽然贵点，不过每批次的一致性都很好，这个对生产企业很重要
2.2的板子很软，做贴片天线不太适合
2.4g天线用这个材料做太奢侈了。
建议用空气贴片，直接整个铜片剪刀剪剪就好了

ybandzyy ，你说的天线加工小作坊在哪里能找到，苦于找不到信息，请指教

谢谢你的回答，之前就是仿真，没考虑别的，询价之后发现板材很贵。
是说2.4G的，没必要用介电常数2.2的?
空气贴片是指介电常数为1?或者用泡沫?
不吝赐教

2.4g的辐射阵子比较小，中间用金属柱子短路
直流接地有了，支撑也有了