双层微带天线的加工问题

现在设计双层微带天线，遇到了些问题，向大家请教下。
天线结构就是上层位微带天线阵，然后是介质层，金属地（带耦合孔径），介质层，馈电网络。
下层的馈电网络通过中间的金属层的孔径给微带天线馈电。
这样的结构如何加工，或者哪里能加工?
中间的金属板如果很薄的话可以用腐蚀的办法，把耦合孔掏出来，但这样会造成整个天线很软，就是不能保证它是个平面因为太薄了，那样的话应该如何固定天线，或者该如何处理这个问题?
如果中间的金属板相对较厚，可以有足够的强度支撑起整个天线，金属板上的孔该如何加工?还有这样应该是对耦合有较大的影响，从刚刚简单的仿真来看，反射系数明显变差了。

没见过加工的具体过程，但这种双层的微带天线很多的研究所都可以加工，比如西安的206和北京上海的很多研究所都可以，而且现在四层介质板的天线都能做。

多层微带结构，现在技术已经比较成熟了。
针对你说的这种结构，采用两层微带片高温固化粘和比较可靠，对位精度也比较高。深圳深南电路，五洲电路都可以加工这种结构的。
我们已经加工过4层板的，测试结果比较好。前提是你仿真结构要和实际加工出来的结构基本相同才行。

非常感谢提供的信息。还有一个问题，在毫米波频段，如何保证天线的强度呢?
我是说所有的东西都那么薄……

你的东西那么薄，是多么的薄?或者说是什么量级?现在电路板的加工工艺也是不错的，可能你看着很薄，在电路板加工中是常见的呢：）
具体和价格电路板加工厂家询问一下比较靠谱

奥  你误会我的意思了  我现在担心的问题是如果太薄 比如1mm或者更薄的话，这种类型的天线是不是就没法保证它是一个平面了，比如它会卷曲或者别的变形之类的?当然这个应该属于设计的问题了。

我以前设计的一个天线阵列Ku波段的，用的0.5毫米厚的rogers板子。
加工的时候天线地下面加了块铝块，然后用很多个小螺钉天线固定在铝板上。
最后测试效果不错，跟预先设计的基本一致！小编可以考虑。

是一个不错的选择，多谢了

有意思,学习下

微带天线比较少搞,,这里见识了...

那中间的空气层，就那么放着?还是用泡沫材料代替比较好啊?蜂窝代替行不行啊?

这种要不就是两个板子分别加工，然后用金属框架夹紧。要不就是用胶粘，不过用胶粘的话要考虑胶层的厚度和介电常数，目前能做这种工艺的地方很多。胶板也都是进口的，规格也不少，介电常数也都是可以选的，比较常用的如2.2的。

补充一下，如果是两个板子粘的话做的金属化孔就是直接穿两个板子的。
p.s. 小编所说的薄貌似不是很薄