请教各位工作的朋友关于微带天线常用板材的问题

最近在看一些关于PIFA，Monopole，ILA等微带天线的文章，有两个问题：
（1）发现给出的例子板材大多用FR4，也就是介电常数4.4的那个板子，不知道这是业界通用的标准还是FR4有什么特别的优点，
（2）记得书上说微带天线底板较厚有利于提高性能，也不知道这个厚度一般怎么设定，看文章上有些性能很好的天线底板也就一两毫米，为何不再搞厚点，还是有什么限制。
由于小弟从未工作，对工程完全不了解，希望有工作经验的朋友不吝赐教，谢谢！

呵呵、用FR4的很多是因为它比较便宜
用较厚的介质板能提高天线的带宽，但介质损耗会增大，介质板的选取要根据天线所要求的性能指标来定

一两毫米的大约是monopole，PIFA的合适距离应该在5mm以上，基板按照具体需要设定

谢谢！查了一下也觉得便宜应该是一个主要原因，但记得2.2的Rogers也很便宜啊，就是聚四氟乙烯那种板子，而且介电常数还要小些应该更适合天线啊。

谢谢斑竹～能简要讲一下为什么吗?

环氧板的成本还是更加低廉，民用产品领域对成本很敏感的。

另外小编说的底板较厚究竟是指的什么?确实见过微带天线的接地板是一块很厚的金属板的那种材料，但看上去似乎是为了结构上更加方面集成。如果想说的是介质基板厚度，厚一些能增加带宽，但会增加表面波，使得交叉极化性能恶化。

3楼的，你说的那个材料是5880吧，美国军用的。那材料还便宜，你买成多少。

对就是5880，但我没买过，我们实验室加工是委托所里面加工，价格不太清楚。但这个应该很便宜吧。

貌似没有比这个贵的了
我是说没有比 罗杰斯 更贵的了

选板子一般都用手头有的.或者便宜的.或者好买的.然后算一下指标,如果不行再换  
厚度只能改变带宽.但是拓宽频带有别的方法.用增加厚度效果不明显,而且副作用也比较大.

呵呵…………