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急求微带天线如何降低后向电平?谢谢!

05-08
我做的 缝隙耦合的微带贴片天线,其他指标现在基本都能符合要求,但后向电平却很高,有-11dB!
想请教各位高手怎样才能将后瓣电平降到-15dB以下呢?不甚感谢!
天线上下为介质基板,中间是空气层(为增加带宽而引入)。我自己分析了一下,减小基板尺寸和空气层的厚度可以使后瓣电平有所下降,但为了保证带宽和其他性能,这两者又不能减的太多,所以想请教一下各位还有什么方法吗?谢谢!
天线结构



远场辐射图


后向辐射产生的原因:
缝隙电流在天线背部的绕射
降低后瓣的两个办法:
1,降低 介质层和空气层的厚度
2,增大天线地板的尺寸


为什么我刚刚增大基板尺寸电平没有什么变化,反而减小的时候电平降低了呢?难道是我弄错了,还是观察电平是否变化时应该在天线已经匹配好的情况下再调节呢?我再试试看,谢谢了!

也可以加反射背腔试试看。缝隙耦合结构的背瓣电平不容易做得很低。


我想请问一下什么叫反射背腔啊?应该怎么加呢?谢谢了!

就是一个高度约为中心频率对应的1/4波长的金属腔体,把它跟缝隙所在的接地板连接在一起。如果阻抗带宽要求很窄,这个背腔加不加对阻抗影响不很大,但是可以减少背瓣。

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