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请问大家:无源三阶互调?

05-08
天线中的三阶互调是怎么一回事呢?他们的产生机理是什么?
大概能明白产生是因为工艺不好,产生了频率之间的3阶频率,但是,天线上,什么会比较容易引起这个东西呢?怎么控制?
谢谢大家啦!

是不是因为在发送信号的时候需要上变频,然后由于变频器的非线形,就会产生mw1+nw2,当m+n=3时就是三阶交调?抑制它的方法就是需要电路的线形?

加工中的焊接以及不同材质等容易引入非线性  造成三阶交调

网上有很多关于高功率条件下的无缘互调PM问题的文章
概括来说,大概有一下几种原因会引起PM:
1、铁磁材料
2、金属-绝缘物-金属连接物的存在;
3、小裂缝、小毛刺等微放电;
4、连接的松散或杂质的存在
我觉得一般在高功率条件下才需要考虑PM,否则基本可忽略

无源互调(PIM)的概念良好的通信质量要求保持一个可以容忍的载干(C/I)比,因此,我们的希望干扰”I”越小越好。在理想情况下,干扰”I”总是小于接收机的底噪。这个我们不希望看到的干扰产生的原因之一就是无源互调。当两个频率接近的大功率信号F1、F2同时进入被测器件,由于器件的非线性,会产生F1与F2的互调信号产物:|mF1±nF2|。当m+n=2时,互调产物称为二阶互调;当m+n=3时,互调产物称为三阶互调,一般三阶互调对系统的影响较大,因为三阶互调的信号会落入本系统的接收频率范围。比如:对GSM系统取两个频率:F1=935MHz; F2=960MHz三阶互调为:2*935-960=910MHz; 2*960-935=985MHz其中910MHz的三阶互调信号落在GSM系统的接收频率范围内。如果互调信号较大,则会对接收系统造成影响。形成无源互调(PIM)的原因是什么?设计、制造和维护都是产生互调的原因。就互调而言,良好的设计是必要条件,但不是成功的充分条件。同时,许多公司认为互调可以通过一些设计规则来控制:避免使用含铁材料;使连接结点的数量最少化;设计中所有的连接结点必须是精确的,并且在足够的压力下还能维持很好的连接;焊接或冷焊所有的结点;避免不同材料间的直接接触;电镀所有的表面,防止氧化;确保电镀的均匀以及足够的厚度。虽然这些规则看似简单,但是完美地实现它们才是成功的关键。理想过程中的微小偏差可能导致无法容忍的互调。现实环境下可能发生的情况:部件间的简单连接;螺杆和紧固件的不切当的扭矩;连接处的焊接不良;电镀前没有彻底充分清洗部件;污染的电镀槽;电镀材料的结构;使用错误的材料;电镀的附着力差。

            无源互调(三阶互调)
无源互调(PIM)的概念
良好的通信质量要求保持一个可以容忍的载干(C/I)比,因此,我们的希望干扰”I”越小越好。在理想情况下,干扰”I”总是小于接收机的底噪。这个我们不希望看到的干扰产生的原因之一就是无源互调。
当两个频率接近的大功率信号F1、F2同时进入被测器件,由于器件的非线性,会产生F1与F2的互调信号产物:|mF1±nF2|。
当m+n=2时,互调产物称为二阶互调;
当m+n=3时,互调产物称为三阶互调,一般三阶互调对系统的影响较大,因为三阶互调的信号会落入本系统的接收频率范围。
比如:对GSM系统取两个频率:F1=935MHz; F2=960MHz
三阶互调为:2*935-960=910MHz; 2*960-935=985MHz
其中910MHz的三阶互调信号落在GSM系统的接收频率范围内。
如果互调信号较大,则会对接收系统造成影响。
形成无源互调(PIM)的原因是什么?
设计、制造和维护都是产生互调的原因。就互调而言,良好的设计是必要条件,但不是成功的充分条件。同时,许多公司认为互调可以通过一些设计规则来控制:
避免使用含铁材料;
使连接结点的数量最少化;
设计中所有的连接结点必须是精确的,并且在足够的压力下还能维持很好的连接;
焊接或冷焊所有的结点;
避免不同材料间的直接接触;
电镀所有的表面,防止氧化;
确保电镀的均匀以及足够的厚度。
虽然这些规则看似简单,但是完美地实现它们才是成功的关键。理想过程中的微小偏差可能导致无法容忍的互调。现实环境下可能发生的情况:
部件间的简单连接;
螺杆和紧固件的不切当的扭矩;
连接处的焊接不良;
电镀前没有彻底充分清洗部件;
污染的电镀槽;
电镀材料的结构;
使用错误的材料;
电镀的附着力差;
较低的接触点正压力;
信道内的码线材料;
螺旋状的信道;
材料磁导率与互调成反比;
互调与传输功率大小及信道内非线性有关而与频率无关。

不错,学习了,谢谢

5L说的真好

基站天线3阶互调-107dBm的门槛已经是个最低标准,且只适合单频。若考虑共建共享,对WCDMA应该提到-110dBm, GSM甚至可能要提高到-123dBm才能彻底消除不同运营商互相的干扰。
将来若2G/3G/4G共用天线,可能还要考虑二阶和四阶互调的影响。
互调对FDD的影响显著,TDD使用保护时隙区分上下行,对互调有天然的抵御力, 所以TD-SCDMA天线就不提互调指标。但是对多个TDD或TDD/FDD混用的多模天线就要具体分析了。

天线中考虑三阶交调,主要是由于通信系统为频分双工,只要保证上行频率和下行频率之间的频率间隔足够大,是可以避开三阶交调的。目前的国内和国外CDMA2000和WCMA系统貌似产生的三阶交调信号并不会落到上行信号的频带内。但是运营商已经将三阶交调指标看成是反映天线工艺能力的一个指标。
在国外,比如日本,不仅仅看三阶交调,还要求看七阶交调,甚至是九阶交调。

目前的国内和国外CDMA2000和WCMA系统貌似产生的三阶交调信号并不会落到上行信号的频带内
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这是因为划分系统频率时已经考虑到了互调的问题进行了规避,但是也没有解决所有冲突,比如说现在GSM900的五阶就落入自己的接收频段,CDMA800的三阶和五阶都落入GSM900的接收频段。
将来频谱日趋紧张,各国划分又不一样,不能依靠频率划分去免疫互调。

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