微带天线仿真

增加介质板的厚度，减小介电常数,改变馈电方式！

降低s11就是要实现天线的输入阻抗和传输线的特征阻抗匹配！天线的结构、尺寸，馈电方式，基板的尺寸，介电常数对天线的输入阻抗都有很大影响！

可以加耦合的金属片，来降低S11，但是天线的尺寸会变大

我也认同三楼的观点，但本人认为增加介质厚度对天线的匹配影响不大，因为介质钣的厚度一般是难以增加到什么程度，而小编说S11很大，那么单纯地增加介质板厚度是难以成效的，介质板厚度的增加我觉得很大的好处是展宽了天线带宽，且有不良后果：是表面波的影响增加，使天线效率降低。

我同意1楼和楼上的观点，关键还得调匹配

你到底希望s11达到多少阿?  一般来说仿真优化 很普通的结构优化到 -30dB应该都不是什么问题，加工也能保证-20dB。
算来也就1%的反射损耗

微带天线通常来讲，介质板越厚、介电常数越低，天线带宽越宽。但是这样会导致贴片表面波增强，需要这种考虑。另外，介质的损耗正切对天线匹配也有影响，我的感觉是损耗正切适度增加会增加带宽，但这样会降低辐射效率，降低增益。微带天线有很多匹配方法，可以根据不同需要，采取不同结构。