如何确定天线最大承受功率

最近在设计一个微带天线，工作在C波段，要求天线承受峰值功率不低于100W，请问大家当材料和尺寸确定了后，如何计算天线的最大承受功率?有这方面的经验公式或参考文献吗?

忘了说明了，我要做的是一个阵列，100w是总的输入功率，单个微带肯定承受不了那么大。但我想知道单个天线最大能承受的功率是多大，另外功分器是不是也有功率限制?

功分肯定有功率限制
100W，这么大，哪里用得?还是C波段

我个人认为:微带天线如果所能承受的功率,应该和它所能承受的电流有关,如是电流太大,也就可以理解成功率太高了,电流太大天线本身就会发热,如果天线过热,那么天线的各种参数就会改变,天线也就没有办法正常工作,也就是超过了天线额定的功率,这个时候我们可以制定天线的额定功率值,
以上是我们一个小的看法,有哪位不同的意见请提出！

100W输入功率，打算用16个阵元，每个阵元大概负担6w左右，一般的微带应该能承受吧，但是不知道功分器如何设计才能承受这么大的输入功率?

我不太懂这个，不过我感觉它应该是跟介质板材料的击穿特性有关系吧，怎么会扯上单个天线和功分器呢?
呼唤达人

每个6W应该?
应该和微带线的横截面积有关?,

我在网上看到有可承受100w输入功率的8端口微带功分器，看来是可行的，只是不知道具体参数和材料，呵呵。以前研究天线的时候从来不考虑功率问题，真正遇到问题时就不知道咋解决了，看来还是经验不足啊

是啊.同顶. 还真没考虑过这个问题过...

是否接收天线,和发射天线都需要考虑功率问题?

电流太大天线本身就会发热,如果天线过热,那么天线的各种参数就会改变
说得很好，领教了

没考虑过
,直接仿真

和峰值功率有关，这个主要取决于击穿电压，可以选用厚一点的印制板
和平均功率有关，这个主要是发热量，可以采取通风、散热措施
功分器的和印制板有关，和隔离电阻有关
一个单元6W的峰值功率不会有问题的，

学习了

同意zhxlei0810的意见，我想也是那样的吧！功率过大回导致天线发热而无法正常工作！

微带的功率大时温度会很高，介质板的一些属性肯定会变，就不能线性了，
自然也就超出了自己的工作范围了

一般基站天线可承受500w峰值功率，所以这位仁兄，不用担心功率的问题，RF30/60 材料等等，一般的基材都可以承受这么大的功率，这个值和材料有很大关系，所以放心设计吧 不用担心。

16单元没什么问题

做天线还真没考虑这问题，受教了

100w微带天线应该没问题，，我这里一老牛说功分器做到功率容量100w，介质板一定要谨慎选择2了，国内的一些板材都很危险的

个人认为主要评估关键馈电点，计算按输入功率得出的材料的击穿功率，再和实际此材料的击穿功率进行对比。
我原来就是这样做的

P=sqrt(k)*cos(theta)*I*V
Where Sqrt(k) = 1 phase
             I = rated Current referred to conductive wire
             V= rated voltage referred to dielectric
You can consider the power rated refer from Power system

这位兄台说的很有道理，我也这么认为。

主要是和介质材料有关系吧
空气微带应该没什么问题吧！不是太懂学习拉

这个问题你可以看看微波技术基础，廖承恩的那本书

长知识了，谢谢

个人认为：可承受功率应该是极限的损坏功率。也就是天线被击穿的时候对应的输入功率。