全金属手机的天线调试思路

全金属要看是怎样的全金属呀，归根到底还是要结构配合天线调试结果，预留缝隙和接地点的位置；除了整个后盖带边框全部是金属并且不能开缝的以外，现在后盖可以开缝的已经金属边框的基本都能实现

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我只能说，仿真很重要~其他就不知道了。

仿真很重要，其他的我就想不出啥了……

目前好像出全金属机器的厂家都是自有天线工程师，由天线厂研发代工的还真不多，貌似现在天线厂也没有几家能做吧。

不是真正的全金属吧?

牛B的天线大厂就能做，把全金属壳一起给你做了出货

你们是哪家?
我们有量产的全金属项目

来学习。

天線廠商與設計廠商需要緊密合作互補才能完成，單方面很能實現的，對於目前現國內的廠商來說。
全金屬也均非全金屬(全部面為金屬)，在手機實際設計當中還是需在手機金屬面上作破口的。
如是筆記本這類大型的產品，是完全可以做到全金屬的。這個我有花了一年時間研發出來了。

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要有信号溢出口的，就是边框上和后盖上的朔料线。华为号称比苹果的窄！不知道苹果是怎么考虑的?

是不是可以利用金属壳来做天线了

进来看看，学习一下的

上下均有横切，目前自由空间的效率可以搞定但是人头手效率2.1GHz中间只有4%的效率，过移动入库都难，已确定改进展方向了

全金属手机目前是有的，但是性能不是很好，完成过程需要与方案共同完成，仿真模拟是最重要的也是最痛苦的，天线的辐射就是靠金属边框辐射。低频段一般做到-6-7左右算不错的了。

AAC可以做 ，去年收购了世界前三的天线公司 ，同时整合金属壳纳米成型 已为多家大厂提供方案及生产

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路过。

坑，调了两个多月终于有起色了

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仿真很重要

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认真学习中

有啥资料求分享

这个回答很全面，除了金属还要看其它零件的布局，前期的评估很重要，如果等样机出来了再调试天线，那基本是把RF玩死的节奏。

前面是全金属，整机厚度8mm以内，天线高度不到2mm，这样的机型常规天线调试，GPS信号肯定很差，手机2G，3G，4G天线远远达不到可使用的要求，更别想达到一般客户天线指标要求了，必须是采用特殊天线调试方法。我做的量产项目3D测试报告如下：
Test EGSM DCS
Result 1 62 124 512 698 885
TRP(dBm) 25.9 26.3 26.5 23.6 24.4 25.2
TIS(dBm) -102.3 -102.12 -101.2 -102.3 -102.4 -101.1

Test WCDMA_I
Result 9612 9750 9888
TRP(dBm) 18.6 17.2 17.7
10562 10700 10838
TIS(dBm) -103.5 -103.3 -102.8

这个数据很不错了，目前测试的数据也差不多类似，但都是工程样品，最后量产什么状态还难说。

这个所谓的全金属是@xxwan所说的整个电池盖都是全金属（非目前流行的三段式）?边框是金属还是非金属?好像@xxwan还提到前壳（LCD面）也是全金属?
金属数量到底有多少?

哈哈哈，项目因为高层决定停止了。是三段式的，比较薄。前面板肯定是玻璃，否则ID也太丑了。后来天线调出来还是不错的，上天线做主天线，下天线做分集和CDMA的主天线，不过Sar比较高点。

可以找我家调呀

很多都在做了 现在

能否留个联系方式，我们做全金属的手表，天线这块遇到了难题，天线厂都搞不定。

学习。

仿真很重要，其他的我就想不出啥了……

不开缝隙基本没希望

开缝宽度要仿真，摆件器件最好不要跨缝。采用loop形式的天线比较容易调的出来，远离馈点放个调谐开关调地。关键点现在就想到这么多。

不开缝隙基本没希望

knakan

来个文档说一下呗

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