一种结合PDS优势的LDS天线加工升级工艺技术 - LRP
05-08
LRP 是一种结合PDS与LDS技术优势的3D-MID制作工艺。
LRP (Laser Restructuring Printing)指通过三维印刷工艺，将导电银浆高速精准地涂敷到工件表面，形成立体电路形状，然后通过三维控制激光修整，以形成高精度的电路互联结构。类似LRP的工艺技术有PDS（Print Direct Structuring）与LDS（Laser Direct Structuring），PDS指通过平面印刷工艺，将导电材料涂敷到工件表面，然后通过镀铜或多层印刷银浆，以形成导电立体电路。LDS指特定在改性模塑基材经激光活化后实现选择性金属化，形成高精度互联结构。
LDS的优势在于直接来自数控程式3D激光可实现精细的分辨率，制造复杂的3D电路图案结构，且产品具备较高的一致性。主要缺点在于需要特殊的激光改性材料，对材料可选范围有限，且需要化镀，成本较高。PDS的优势在于可直接印刷电路，不需特殊激光改性材料，可大幅降低成本。缺点在于量产时的一致性较难控制，在天线设计中比较难处理在转角，通孔的结构上实现电路导通，且无法实现微过孔等的问题。而LRP的特点在于很好地结合了两者的优势：
LRP (Laser Restructuring Printing)指通过三维印刷工艺，将导电银浆高速精准地涂敷到工件表面，形成立体电路形状，然后通过三维控制激光修整，以形成高精度的电路互联结构。类似LRP的工艺技术有PDS（Print Direct Structuring）与LDS（Laser Direct Structuring），PDS指通过平面印刷工艺，将导电材料涂敷到工件表面，然后通过镀铜或多层印刷银浆，以形成导电立体电路。LDS指特定在改性模塑基材经激光活化后实现选择性金属化，形成高精度互联结构。
LDS的优势在于直接来自数控程式3D激光可实现精细的分辨率，制造复杂的3D电路图案结构，且产品具备较高的一致性。主要缺点在于需要特殊的激光改性材料，对材料可选范围有限，且需要化镀，成本较高。PDS的优势在于可直接印刷电路，不需特殊激光改性材料，可大幅降低成本。缺点在于量产时的一致性较难控制，在天线设计中比较难处理在转角，通孔的结构上实现电路导通，且无法实现微过孔等的问题。而LRP的特点在于很好地结合了两者的优势：
加油！加油！加油！
LRP不错，继续努力。貌似产能是个问题
强度应该也是个问题！
我司供应PDS技术--天线移印银浆，需要的朋友请来电咨询139221-25860.
支持LRP 关键是3D打印
似乎这个技术在２００９年就已经被申请专利了吧
PDS之导电银浆巨贵,空洞沟槽总印不到,且附着力没有LDS好
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