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请教:天线的3DTRP会比传导数据要高一点,怎么分析?

05-08
调试天线项目的时候发现3DTRP会出现高于传导数据,这是应该如何解释呢?

基本上不可能,TRP一般会比点测的数据少3-4个dB......
兄弟,此言说的有点夸大了;一般天线有效高度和面积较高\较大;手机内\外部环境良好;TRP一般可以做到比传导测试数值,低1~~2dbm;优的Gain会接近正数;似乎要看Babd区分;
通常情况GSM900方向性较好;DCS1800方向性较强.

点测普遍上讲就是传导测试,你说的2D测试大多就是耦合测试,或者3Dchamber里扫描水平面,但是很少有人这么干,因为测试3D和2D时间相差不大。

点测在这里指的是2D测试,之所以叫点测是因为低频角度为(0,90),高频要找最大角,这里对比的是2D和3D的耦合测试,根本不关传导的事……

基本上不可能,TRP一般会比点测的数据少3-4个dB......
兄弟,此言说的有点夸大了;一般天线有效高度和面积较高\\较大;手机内\\外部环境良好;TRP一般可以做到比传导测试数值,低1~~2dbm;优的Gain会接近正数;似乎要看Band区分;
通常情况GSM900方向性较好;DCS1800方向性较强.

点测功率高于传导说明增益大于零,3D嘛,数据有误……

楼上这位兄弟,点测和传导有区别吗?请详细看下相关内容;点测和传导只是两种名称的说法;因说耦合测试与(传导、点测或闭环测试)才能作对比。不要搞乱了~

基本上不可能,TRP一般会比点测的数据少3-4个dB......

点测功率高于传导说明增益大于零,3D嘛,数据有误

传导测试有问题。没加线损?

测试出问题了。

点测功率高于传导说明增益大于零,3D嘛,数据有误……

无非是两种可能
1,传导测试时没有导入线损,或者传输线有问题(接触不良等),导致测试数据较低。
2,暗室补偿有问题,可以用金机校准下。

点测在这里指的是2D测试,之所以叫点测是因为低频角度为(0,90),高频要找最大角,这里对比的是2D和3D的耦合测试,根本不关传导的事……
点测即是,主板天线射频插座与传导线对接,再与(型号为8960)综测仪端口相接测试;均为传导测试。
点测怎么会是2D测试了?
所为的2D暗室测试,一般会测试四个辐射面角度;0,90,180,270度; 因DCS1800方向性较强;是需要找出最大的辐射面;比如手机向前或向后倾;GSM900都是正放.
3D测试,可以全方位的测试出各个辐射面;最大角度360度即E1,E2及H面;可测量出TRP;TIS.
如果我是客户,要求你点测那你给我找个0,和90度方向吧;那你怎么找?是你人转个90度还是整机转个0度了?
还是听下公司的前辈了解下详细情况吧~

没有比这个更划算的了!

通往失败的路,是这怕那怕。

这样相互争论让我们小白些才能学习更多,谢谢各位前辈。

钱生钱而不是人省钱。

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