请教天线匹配电路设计问题

05-08

各位大侠，小弟有一个问题困扰好久了，请各位高手能多多指教：
问题是：实验室常用的VNA每个型号，在匹配电路设计模块中最多有两个元器件，而且是电感和电容不同连接方式的组合；在以前调试很多天线中发现，某个天线在FS下的passive效率很低，那么加入匹配网络后效率也没有实质性的提高；若FS下的passive效率不错，就不打算加入匹配网络，担心元器件有阻抗损耗，除非增加LB/HB带宽。以至于有不少刚入行的我们，有这样一个错误的想法：想增加带宽就想办法加入匹配电路，想提高效率那只有无数次的尝试各种pattern；
还有在看到国内外高手们，在周围环境很恶劣的情况下，调试出来的pattern真的很简单，面积很小，但是用到的匹配元件有4到5个，效率也很好。那么我想知道高手你们，在起初设计天线时，是如何做到的，是不是开始利用可用空间走一个简单的pattern，然后存下S1P文件，利用ADS软件仿真，记下元件值的大小和类型，一并焊接在RF匹配电路，还是焊接一个后元件后，存下S1P接着仿真逐一调试?我曾做过实验后则方法，加入了3个元器件，最后在VNA中发现带宽没有仿真的那么宽，而且效率也很差。跪求各位高手大哥大姐们，能给以详细的解答，谢谢………………不方便的话，可以email指教！

我个人觉得仿真和实际调出来的完全是两码事……

这个也声同感受

"存下S1P文件，利用ADS软件仿真，记下元件值的大小和类型，一并焊接在RF匹配电路" 这个方法比较常用. 但是pattern的话你得根据自己的经验了, 不同的天线效率和带宽本身就是不一样的.
想增加带宽得从天线本身着手, 匹配电路最后加入.

仿真会更准确?

有时候急躁的时候也会看着SMITH上大概做个模拟匹配..不过还是仿真来的准确些

其实也没那么难，多用一下仿真，多总结。
要仿得准，电延迟校准非常重要。

正在调试中，感觉颇深

注意校准。就好像一个水槽，有个洞，加匹配和调试天线的作用均是扩大通过的大小，没有本质的区别。

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学习学习……

我遇到困难了，在初始点为0.2smith的地方，匹配还与焊接位置有关

感觉天线pattern应该会比较关键，匹配是没有办法了才加上去的

不知道这样理解对不对?

在未加匹配之前，你要看在有谐振的点的效率如何。如果该谐振点的效率不好，加了匹配拉到想要的点效率也不会好。

学习学习了

求RFID天线线路匹配技术合伙人，技术牛人可以兼职合作。本人没有网分等设备。但有市场~

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