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PA到ANT走线过长,影响RX灵敏度,怎么办?

05-08
手头调试的一个案子,PA出来到天线馈点比较长,30mm。现在调试发现DCS,PCS,W2100的接收很差(TX OK)。
DCS 灵敏度-107.5,PCS的-108,W2100只有-106。
如果从PA出来直接接射频线测试是OK的,都有-110。

不知道30mm的ANT走线算不算长,是因为走线太长了还是因为阻抗没有控制好?
这段走线没有走表层,走的第4层(6层HDI-1 PCB,第三层主地)这种走线有没有可能通过调匹配调呢?

现在测试就是串上6.8nH电感比较好,其他值更差。

求高手指点!








感觉VBAT走线离ANT走线有点近哦。
试试在VBAT走线上并电容

不过中间有一排GND via,不知道能不能隔绝干扰

中间层阻抗就是不好控制,看看下一版是否有机会走表层吧

我out了?接受灵敏度和PA有啥关系哦,WCDMA的话就调试一下隔离度把,TD的话就看接收走线的损耗。

学习学习

这里的PA应该集成了开关,就是ASM,所以这段线是公共走线

没有说跟PA有关系,是说PA出来到天线馈点这段走线过长,影响了灵敏度!

上下、左右都有地的话,板厂应该能做出这个50欧姆的阻抗啊!坐等小编的调试结果或者大神的解答!

低频还可以,高频很差,插损大,调的话没什么作用

这几个对于走线比较敏感,如果是LTE的High Band效果更明显,线路上四个孔肯定会带来损耗,可以调试匹配电路来优化,但是灵敏度肯定达不到直接在ASM的ant端直接测试的性能了。

请问一下,这种不能走表层必须走内层的情况,是用盲埋孔 1-2 2-4 4-2 2-1好呢,还是用通孔1-4 4-1好一些?

没有试验过。感觉孔数量越少越好。

肯定盲埋孔啊

为什么呢?

因为我是从layout开始的 知道这个好

盲埋孔太多,不如一个通孔吧

应该是走线换层没有保护好的原因,看看换层的过孔周边有没有地的保护。

1. 走线太长,在2GHz的插损达到2dB
2. 在2GHz的驻波过大,目测在3左右,对于RX的matching有一定的影响。

11111111111111111111111111111111111111111111


线损和驻波比能否通过调匹配来调好?

一个孔有1db的衰减,你算下你有几个孔。实在要打孔,就打一个通孔吧

阻抗不匹配。射频线周边都用等间距的地包裹,在内层的话,邻层的gnd处理也要处理好,总之,RF线周边都要用GND来包裹。还有板边的GND太小了,需要大一些,并下一排的VIA。
RF接收部分,受到板子干扰的情况下,会导致灵敏度恶化,如果你要大致的摸下底,在上电工作的条件下,测试antenna到接收端这端通路的noise。

来围观学习的。

Eddddddddd

RF馈线尽量走表层,能不用过孔就不要用过孔,如果非用不可的话,尽量用肓孔,这样可以减少RF能量向其它层传递。
RF的馈线区域要净空,附近不要走其它任何信号线。

还有如果走线太长,一定要在馈线的前段和尾端加个π型网络,好调试阻抗。

我是做layout的,30mm应该不算长吧,公司有时候4层通孔功能机天线到PA都有80mm,阻抗线走第三或第二层都没出过问题。倒是可以想想怎么改变堆叠,好让阻抗线能做粗一点,

对于via孔,stub越长损耗越大

用TDR测一下阻抗

asm到天线座之间的预留pi匹配电路改串联电感替换为0 ohm电阻,不要问为什么,do it

来取点经验

1. PA到测试座的阻抗线在2G时,loss有2dB,建议先把公共端的阻抗调整回来,
能改layout的话,邻层挖地,参考隔层做阻抗,
2. W功率回退时,看下灵敏度有没改善,看是否有干扰,检测双工的GND,必要时可能还要修改双工的匹配。

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CUC5884:支持QUAD-BAND GSM/GPRS Multi-Mode Transmit Module
CUC5890:支持 QUAD-BAND GSM/GPRS/EDGE/TD-SCDMA/LTE Multi-Mode Transmit
CUC6401:支持WCDMA CELL 3X3 Power Amplifier Module (1920‐1980MHz)
CUC6402:支持 WCDMA CELL 3X3 Power Amplifier Module (1850‐1910MHz)
CUC6405:支持 WCDMA CELL 3X3 Power Amplifier Module (824‐849MHz)
CUC6408:支持WCDMA CELL 3X3 Power Amplifier Module (880‐915MHz)
CUC6458:支持CUC6458 Broadband Power Amplifier Module for
WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA+(Bands Ⅰ,Ⅱ,Ⅴ,Ⅷ)

问题主要在于失匹了,将高频的匹配调到50ohm附近,低频比较好调,可以先不管。
这么长的走线尽量不能走表层,会被干扰。可以去掉相邻层,把走线走宽,可以减少走线上损耗。
打孔是正常的,虽然谁都想走表层,走线尽量短,但是这没办法。
调好匹配后,插损基本能控制在1db左右。

我觉得33#正解,你DCS、PCS灵敏度已经可以了,就是W2100有点问题,从你的Load图看主要是高频部分阻抗位置调的有问题,尽量收敛到50欧姆,这样看下灵敏度如何;
另外就是按照33#第2个建议进行TX对RX干扰排查实验做下,看是不是RX受干扰了。
再讨论下一步计划。

该PA可能是一个PAD,故Tx performance是OK的,但是Rx performance不一定是OK的,所以可能需要调Rx path的匹配电路。从Smith上的看,高频的应该显容性,所以串联一个电感,可以可以变好点。

右边板边的gnd 也不太好吧。

PA里边有开关?那前边也可以调吧。

好文章顶一下

像这样的孔最好是通孔,走内层阻抗不好控制,即使工艺好的板厂也难做到标准阻抗,走线过程又在内层不好匹配。又离电源线很近隔离不够。在电源线上加个电容试试,再做阻抗匹配。

线的损耗本来就是随着频率增加而增大的,这个没办法,调匹配也没有办法把损耗降下来的。
我的感觉肯定是TX把RX干扰到了。做好TX通路的屏蔽吧~

可以单独拿这块PCB版仿真一下信号完整性 或者就是2端口S参数,看看,看看怎么调整过孔或者线宽走线会端口匹配比较好。但损耗2dB是跑不了了。

TX power OK
Rx sensertivity不行
你调antenna switch出来到RF socket之间的common滤波匹配是不行的。
其实你应该查从PA的antenna switch到RX SAW之间的匹配
但是我建议是common匹配尽量照顾到RX,尽量做到较小衰减(先直通0欧姆),主要去调PA到RX SAW前端的滤波参数,等这里调好再看是否需要调common匹配,一般情况下common匹配影响PA输出衰减,也就是TX Power,但PA TX power输出可以有较大校准余地去弥补线路loss,而Rx sensertivity则对线损很敏感

好多高手!

这段线的插损是多少?

高频一两个DB的损耗吧,低频问题不大

路过。

好贴!赞

因为过孔的等效分布参数为并电容--串电感--并电容的模型,这里并电容的分布参数较小主要是串电感的分布参数,这个等效串电感的参数是和过孔的深度成正比,也就是过孔的深度越大等效的电感量越大。

同感,公共端走内层又走的比较长,是很容易出问题的.现在板子越来越薄,内层走线越做越细,很容易造成阻抗过大,我这刚因为这个改版,教训啊

要不拉根线测测看,比较下

最近刚看过criterion大神写的资料,里面提到了这个,具体的可以搜搜看
http://bbs.52rd.com/forum.php?mod=viewthread&tid=294943

高手,顶一下

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