谁惹了我的天线性能？

05-08

最近在调试一款机器；射频信号出来是通过一段同轴线连接到SWITCH上的，匹配在SWITCH后面，单极，支架旁边有一个MIC,调试过程中，去除MIC后，碰巧天线的GSM900 TRP26-28以上,124信道的TIS也有105，然后通过加长走线，TRP却是整体下降，问题在哪?加上MIC后, GSM900的TRP 19-24左右，谐振一直是偏高的?不管怎么加长走线都一样；问题在哪?以为是MIC在影响天线；走线避开MIC后，功率还是一直上不去，问题出在哪?请走过路过的朋友们麻烦分析下，万分感谢；

挺复杂的设计呀，经验上来讲，mic影响0.5dB以内，忽略。
你做的实验具有可重复性吗?首先确认不是不小心出现的结果，有时候如你所说的“碰巧”就好了一下，一会又不行了。
然后建议你看驻波时换在同轴线（“射频信号出来是通过一段同轴线连接到SWITCH上的”）的另一端试试。

谢谢您的建议；现在低频基本上OK了但还是受到MIC的影响；高频还是很差；

xue xi le

mic上串个电感

学习了！

是不是MIC上有干扰信号?

挺复杂的设计呀，经验上来讲，mic影响0.5dB以内，忽略。
针对楼上的问题,本人要重申下;如果MIC在天线正下方或者在天线周围的话,对性能不可能只影响0.5db以内.一般影响1-2个db左右；或者更大；在设计天线的同时；特的考虑到远离ＭＩＣ调试、但只能对性能有所改善；并不像兄弟你说的那样＼在0.5db.有些ＭＩＣ的干扰是没办法解决的；只能改天线走线或者改ＭＩＣ匹配从而降ＭＩＣ对天线的干扰。

学习了。

挺复杂的, 像我这样的实习生还得多学习学习...

建议不要用单机阿~现在这种断板结构多的很,用IFA,很容易出来的~匹配也好调~受到周围环境影响也较小.MIC位置在天线区域中间吗?正常来说mic对天线影响不大.

MIC的影响大小主要看放在天线的哪个位置。
放置于馈脚旁边将主要影响高频性能，高频降低应该至少0.5~0.8dB，视MIC至地的长度决定影响程度，若将MIC地与馈脚地结合成一整块地，则MIC对高频的影响可以减到0.5dB以内，不过将牺牲净空，影响低频带宽。
如果放置在天线辐射片所围成体积的正中央的话，更多的影响低频性能，低频段整机下降至少0.8dB以上，具体视原有带宽是否足够。
比较有效的方法就是MIC掏地且串磁珠或者68~100n左右电感，特别注意MIC必须先串磁珠后下ESD管，因为普通ESD管结电容达到35p以上。这样对于MIC放置于中间的天线性能提升是很明显的。但对于馈脚旁边的则至少还是降低0.4dB以上。

学习了做实验更深的感受下

去掉SWITCH。可以尝试下同轴线用焊线的方式来解决！

上一篇：TD和GSM的TIS测试时间差性
下一篇：急寻手机天线射频工程师

天线设计培训教程推荐