馈点下漏空要怎么处理
馈点下漏空要怎么处理?是否越大越好?如果不漏空会出现什么样的情况?理论依据是什么?没找到相关资料。谢谢
找个PCB看看就晓得了大概怎样了
那要怎么挖啊?就正下方挖空就好了吗?
feed下面挖地可以增加天线的有效长度，其实从feed开始就已经可以算是天线了。这在天线空间比较小的手机上，作用还是比较明显的。原理就是增加高度后，寄生电容就变小了，就可以看成天线了
看不懂a！
谢谢，我在多看看先关资料
如果馈电焊盘下方不做净空处理，而焊盘下方的地又离焊盘较近的话，就好比给天线并了个电容，而这时电容带来的效果很有可能是不利的。
PS：我做的有一个台湾的项目倒是馈电焊盘下方不净空反而好些。
相关讨论的帖子很多 可以找下看下
主要有 增加天线高度 减少耦合电容 减少地干扰 几种解释，都有些道理。
领教了小编
如果你焊盘宽度1mm~1.3，也可以不用全掏空，保持底层地就OK了。NOKIA有很多就是这样的，这主要是保证50欧阻抗连续性的。
确实相当于对地并了一个电容，以前粗略的估算了下大约在0.5~2pf左右，而且对于多层板这个电容会相对更大，对天线高频影响会比较明显，当然具体影响大小要看天线本身阻抗情况了。
谢谢，我想做些相关实验应该可以得出我想要的结果，明天就去做实验，早没想到，哎，看来还是要问问的。
问是有一定帮助的 当然实践更能得到答案
恩，不错
小编，不要只看资料，那没什么用的， 要自己做实验，镂空的大小，尺寸自己定，做些数据对比，何必来这上面问呢，又能得到什么实际的东西么?
多做做实际的，得到的才是自己的。
学习学习了
42203475&star=2#706185
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学习学习了
学习学习！
长知识了 学习ing
正确答案。
当然前面说的，减少寄生电容等等，都是从这个衍生出来的，主要是一般手机设计不容易设计馈点的50ohm，所以直接镂空来减少影响。
支持该论点，实践证明保持底层对天线影响不大，前提你的焊盘不要太大，地不是浮地。
增加天线高度 减少耦合电容 减少地干扰
恩，这三个中。，一般是考虑到第2和3吧。，。
哎，现在一看到东莞。就想到OP..BBK
