请教一个转轴接地不良而影响耦合性能的问题
05-08
小D目前有个翻盖机项目，转轴接地不良，会导致PCS功率低7dBm,上翻盖内的接地不良，导致GSM850功率低5dBm，请教各位大师：1.如何修改这个问题?2.如果已进入量产阶段，无法改变天线了，生产线怎么去量测这个接地不良的问题?
理论上翻盖机如果做PIFA天线的话最好把天线做在按键背面的底端，不要做在靠近转轴的顶端，后者smith chart上在翻盖翻开的情况下会损失1/4球，被上翻盖LCM遮挡
壳体喷导电漆，能够使转轴对地阻抗降低，稳定地平面电势。
注意在天线馈点处不能喷漆
产线只能耦合测试看指标合格不，这个让结构想办法吧
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